ハードウェア
GPU・半導体・ガジェット・製造
Index
count=273- ハードウェア
Google Cloud、超低遅延取引向け U4 マシンを一般提供
Google Cloud が高頻度取引向けの U4 マシンファミリを GA。U4P/U4C はベアメタル 120 コア、U4S は最大 288 vCPU で、ハードウェアマルチキャストとサブ 10 ns タイムスタンプの Firefly 時計同期を備える。CME Group が上場デリバティブ市場を U4 へ移行中。
- ハードウェア
India Mobile Congress 2026 開幕、10 周年で 6G・AI 中心に
アジア最大級の通信・技術展示会India Mobile Congress 2026が10月7日、ニューデリーのYashobhoomiで開幕しました。10周年の節目で、6GやAIネイティブ通信網、衛星通信、量子通信、サイバーセキュリティなどに焦点を当て、100カ国超・150,000人超の来場を見込んでいます。
- ハードウェア
Google、Android 系 OS 搭載『Googlebook』を 899 ドルから発売
Google は 10 月 4 日、Chromebook 後継となる Android 系ノート PC『Googlebook』を米国で発売した。10 月 5 日にカナダや英国など 6 市場でも販売開始。Gemini を OS に深く統合し、Acer / ASUS / Dell / HP / Lenovo の 5 社が 899 ドル〜で供給する。
- ハードウェア
Foxconn の Q3 売上が前年比 47% 増、AI サーバー需要が牽引
Foxconn が 7-9 月期の売上高を前年同期比 47% 増の 3.03 兆台湾ドル (約 954 億ドル) と公表しました。AI サーバー関連を扱うクラウド・ネットワーク機器部門の伸長が貢献し、9 月単月でも初めて月間 1 兆台湾ドルを突破しました。
- ハードウェア
東芝、AI 向け HDD 生産を倍増 600 億円投資
東芝は AI データセンターの大容量ストレージ需要を取り込むため、約 600 億円を投じてフィリピン工場の HDD 生産能力を 2027 会計年度までに倍増すると発表しました。中期シェア 30% を目指します。
- ハードウェア
Apple、iPhone 18 Pro Max の AT&T 不具合で該当機は本体交換
Apple は 10 月 2 日、米 AT&T 回線で iPhone 18 Pro Max の一部がモバイル通信を失う不具合について、既に通信不能になった端末は iOS 更新では直らず本体交換が必要と公式に認めた。
- ハードウェア
Google、Project Suncatcher の試作衛星を軌道投入 TPU 4 基を宇宙で検証
Google は Project Suncatcher の試作衛星 MVP を 10 月 1 日に SpaceX Falcon 9 で打ち上げ、Trillium TPU 4 基を低軌道に投入しました。宇宙放射線や熱環境下での AI 専用シリコンの耐性を確かめ、将来の軌道上 AI データセンターへの第一歩と位置付けます。
- ハードウェア
ソニー、通常 PS5 向け AI 超解像「QSSR」発表 Wolverine と Yōtei で先行実装
SIE が PS5 Pro ではなく通常版 PS5 向けの AI アップスケーリング「QSSR」を発表しました。AMD との共同開発「Project Amethyst」から派生した技術で、Pro 向け PSSR のネットワークを通常 PS5 の性能に合わせ最適化。本日 10/2 のパッチで『Marvel's Wolverine』と『Ghost of Yōtei』が先行対応します。
- ハードウェア
AMD、Fei-Fei Li の World Labs を 82 億ドルで買収 チーフサイエンティストに招聘
AMD は 9 月 28 日、Fei-Fei Li 氏が率いる World Labs を全株式交換で 82 億ドル取得すると発表しました。年内クロージング予定で、Li 氏は EVP 兼チーフサイエンティストとして Lisa Su CEO 直属で入社します。Xilinx 買収に次ぐ大型案件で、物理 AI / ワールドモデル領域で Nvidia の Cosmos に対抗する狙いです。
- ハードウェア
NEC、数百基の光通信衛星コンステで経済安保強化
読売新聞は 9 月 27 日朝刊で、NEC が数百基規模の光通信衛星コンステレーション整備計画をまとめたと報じた。総務省経由で ITU に約 1,300 基の周波数調整を申請済みで、国内最大級の日本独自衛星網となる。車両・船舶の遠隔操作や災害時の通信確保を想定し、経済安保重要技術育成プログラムと宇宙戦略基金を活用して 2030 年代の運用開始を目指す。
- ハードウェア
Musk、xAI Colossus 2 の Nvidia GPU を年末までに 121 万基へ倍増を予告
Musk は X で Colossus 2 の稼働構成を公開。現状 GB200 が 11 万基・GB300 が 44 万基で、年内に GB300 を 22 万基ずつ 3 段階で追加し、最終的に 121 万基規模を狙う。増設単位はスイッチに接続できる光ファイバー数に由来すると説明した。
- ハードウェア
Meta、$1,299 の VR Glasses と Muse Charm を Connect 2026 で発表
重量約 100 g・5K マイクロ OLED を採用した VR Glasses を $1,299 で 2027 年春に投入。あわせて AI エージェント「Muse」専用のキーホルダー型端末「Muse Charm」を年末商戦向けに発表し、Muse をスマートグラスや WhatsApp などにも拡大する。
- ハードウェア
Qualcomm、2nm の Snapdragon 8 Elite Gen 6 を 2 モデル投入 端末で 30B モデル実行
TSMC 2nm 採用の量産スマホ向け SoC で、CPU は 5 GHz を突破。Extreme は端末単独で 300 億パラメータのモデルを動かせるとする。Xiaomi や OnePlus など 9 社が採用予定。
- ハードウェア
Google、Googlebook 5 機種を $899 から予約開始 10 月 4 日に発売
Google は 9 月 21 日、Android 基盤の新カテゴリノート PC 「Googlebook」を Acer・Asus・Dell・HP・Lenovo と組んで 5 機種公開しました。価格は $899 からで予約受付を開始し、米国発売は 10 月 4 日、翌 5 日にカナダ・英国・仏・独・愛・豪へ拡大予定です。
- ハードウェア
Apple、新 Mac mini（M6）と Mac Studio（M5 Max/Ultra）を本日発売
Apple の刷新デスクトップが 9 月 22 日から順次出荷。Mac mini は新 M6 と M5 Pro、Mac Studio は M5 Max と M5 Ultra を採用し、AI 性能を大幅に引き上げた。
- ハードウェア
スマートリング Oura、最大 22 億ドルの米 IPO を Nasdaq に申請
健康計測リング大手 Oura は 9 月 21 日、米ナスダックへの上場を申請しました。新株 1,350 万株と既存株主放出分 3,650 万株の計 5,000 万株を 1 株 40〜44 ドルで売り出し、調達額は最大 22 億ドル、想定時価総額は最大 141 億ドル。ティッカーは OURA、上場益の大半は既存株主に還元される構造です。
- ハードウェア
東京ゲームショウ 2026、最終日 21 日を台風 25 号で中止
コンピュータエンターテインメント協会（CESA）は 9 月 19 日、東京ゲームショウ 2026 の最終日 21 日（月）を台風 25 号（Dujuan）の接近による強風・大雨予想を理由に中止すると発表しました。史上初の 5 日間開催として計画された 30 周年イベントは 4 日間開催となり、21 日購入分は各購入プラットフォームで返金対応となります。
- ハードウェア
中国 CXMT、11.95nm の第 5 世代 DRAM を量産開始 24Gb LPDDR5X も投入
中国のメモリ大手 CXMT は 9 月 20 日、合肥で開催中の世界製造大会で第 5 世代（G5）DRAM プラットフォームの量産開始を発表しました。アクティブハーフピッチ 11.95nm を四重パターニングで実現し、24Gb LPDDR5X 2 製品が既に国内スマホ最上位機に搭載されているとしています。
- ハードウェア
日米、GlobalFoundries と最大 190 億ドル規模の新半導体工場を協議
日本経済新聞は 9 月 18 日、日米が 5,500 億ドル規模の投資合意の一環として、GlobalFoundries が運営するロジック半導体工場を国内に新設する構想を協議していると報じました。投資規模は 2 兆〜3 兆円（約 128 億〜193 億ドル）が想定され、米側の提案が発端。工場はコンピューティング等に用いる汎用ロジックチップを担う見通しです。
- ハードウェア
東京ゲームショウ 2026 開幕、初の 5 日間
東京ゲームショウ 2026 が 9 月 17 日、幕張メッセで開幕しました。30 周年を記念して史上初の 5 日間開催となり、1,138 社が 3,999 小間を出展する史上最大規模で、17-18 日はビジネスデーです。
- ハードウェア
iPhone 18 Pro / AirPods 5 が国内発売
アップルが 9 月 18 日、iPhone 18 Pro / Pro Max と AirPods 5 の国内販売を開始しました。iPhone 18 Pro は 219,800 円から、AirPods 5 は ANC を標準搭載して 23,800 円で登場します。
- ハードウェア
Buffalo、10GbE 標準搭載 NAS「WS6010」
バッファローが法人向け NAS「TeraStation WS6010 シリーズ」を発表しました。10GbE を 2 ポート標準搭載し Windows Server IoT 2025 for Storage で動作、デスクトップ版を 10 月中旬に発売します。
- ハードウェア
Huawei、Ascend 960 SuperPoD を発表
Huawei が Connect 2026 で AI 計算基盤「Ascend 960 SuperPoD」を発表しました。近接光接続 (NPO) を採用し 4,096 枚の Ascend NPU で 8 EFLOPS を実現、Nvidia に対抗する自社シリコン路線を強めます。
- ハードウェア
KDDI「auひかりプラス」開始 5G と光の二刀流
KDDI は 9 月 17 日、光回線と au 5G を統合したインターネットサービス「auひかりプラス」を開始。工事完了前でも 5G で即日利用でき、開通後は自動で最大 10Gbps の光回線へ切り替わる Wi-Fi 7 対応ハイブリッドルーターを提供します。
- ハードウェア
NVIDIA と Google、AI 電力管理アライアンス発足
NVIDIA、Google、Emerald AI が AI Energy Management Alliance (AEMA) を発足しました。Anthropic や National Grid など 18 社が創設メンバーに名を連ね、電力網の状況に応じて負荷を変動させる「柔軟な AI データセンター」の標準化を目指します。
- ハードウェア
Cornelis Networks、AI ファブリックで 2.05 億ドル調達
Intel からスピンアウトした Cornelis Networks が 9 月 14 日、IAG Capital Partners 主導で 2.05 億ドルの資金調達を発表し、GPU 非依存の新ネットワーク基盤「Active Compute Fabric」を公開しました。Qualcomm と協業し、AI ラックの scale-up・scale-out を単一のプログラム可能なファブリックで束ねます。
- ハードウェア
Valve、Steam Frame を 1,059 ドルで発売
Valve が 9 月 14 日、ワイヤレス VR ヘッドセット Steam Frame を電撃発表しました。SteamOS を搭載したストリーミング前提の設計で、256GB モデルが 1,059 ドル、1TB モデルが 1,299 ドル。予約は抽選制で 9 月 17 日午前 10 時 (太平洋時間) まで受付ます。
- ハードウェア
富士通 Monaka、米・アジアへ輸出。2027 年から
富士通が Fugaku 譲りの 2nm Arm プロセッサ Monaka を 2027 年から日米アジアで販売。TSMC 製造で、AI サーバー累計 6 万台・2030 年度 2,500 億円を目標とする。
- ハードウェア
iPhone 18 Pro 予約開始、Apple Store が一時停止 出荷遅延は限定的
Apple は日本時間 9 月 12 日夜、iPhone 18 Pro と iPhone 18 Pro Max、Apple Watch Series 12、Ultra 4、AirPods 5 の予約を開始しました。開始直前に Apple Store がダウンし、決済エラーの報告が相次いだ一方、出荷遅延はごく一部の構成に留まる異例の穏やかな滑り出しになっています。
- ハードウェア
ASML、日本人員を40%増員 Rapidus支援
オランダの露光装置大手ASMLが、2030年までに日本国内の従業員数を約500名から約700名へ40%拡大すると発表しました。Rapidusの2nm量産とTSMCの熊本第2工場を現場で支援する体制を整えます。
- ハードウェア
Ayar Labs、追加 $150M 調達で CPO 量産へ
AI チップ間を光で直結する Co-Packaged Optics のスタートアップが Series E 延長で $150M を追加調達。2026 年の 1 次資金は累計 $650M となり、量産ラインとインド設計拠点の立ち上げに充てます。
- ハードウェア
Nvidia、豪州 8 社と提携 2027 年までに 2GW の AI インフラ構築
Nvidia が豪州のクラウド・データセンター事業者 8 社と組み、2027 年までに最大 2GW の AI コンピュート容量を追加します。豪州の既存 1.6GW と合わせて能力が倍増する規模で、Nvidia DSX プラットフォームを基盤に AI ファクトリーを展開します。
- ハードウェア
TSMC の 8 月売上、AI 需要で前年比 +53.3% の過去最高
TSMC の 2026 年 8 月月次売上は 5,148 億台湾ドル (約 163 億米ドル) となり、前年同月比 +53.3%、前月比 +10.1% で 8 月として過去最高になりました。AI 半導体と新型スマートフォン向けの需要が牽引し、月次売上は 4 か月連続で増加、1〜8 月累計では前年同期比 +39.3% です。
- ハードウェア
Qualcomm、Amazon 向け AI データセンター向けカスタムシリコンで複数世代協業
Qualcomm は 9 月 8 日、Amazon と AI データセンター向けカスタムシリコンを複数世代にわたり共同開発する契約を発表しました。最大 600 億ドル規模の商取引に紐付き、Amazon には最大約 40 億ドル相当の株式取得ワラントを付与、光インターコネクトも 1.6Tbps 級まで拡張します。
- ハードウェア
Samsung、横浜みなとみらいに AI チップ後工程研究拠点 APL を本格開所
Samsung 電子は 9 月 8 日、横浜みなとみらい地区に半導体後工程 (アドバンスドパッケージ) の研究拠点 Advanced Package Lab (APL) を本格開所しました。延床約 6,600 平米・クリーンルームを備え、日本の材料・装置メーカーとの共同研究で AI 半導体のパッケージング性能向上を目指します。
- ハードウェア
Apple、初の折りたたみ iPhone Duo を発表 1,999 ドル・10 月 23 日発売
Apple は 9 月 9 日の Surprise and Shine イベントで初の折りたたみ端末 iPhone Duo を発表しました。5.4 インチの外側と 7.6 インチの内側の 2 画面、A20 Pro チップを搭載し、256GB モデルが 1,999 ドルから、10 月 16 日予約開始・23 日発売です。
- ハードウェア
Preferred Networks、AI チップ量産へ 2028〜30 年の IPO 目指す
Preferred Networks の岡野原大輔 CEO は 9 月 8 日までの Bloomberg 取材で、AI 向け半導体を量産するために 2028〜30 年の IPO を目指すと明らかにしました。3 年で黒字化を狙い、海外投資家の受け入れにも初めて動きます。
- ハードウェア
Tesla Cybercab、9 月 11 日から日本 4 会場で初公開ツアー
Tesla Japan は 9 月 7 日、ロボタクシー専用車 Cybercab の日本初公開となる Cybercab Japan Tour を発表しました。9 月 11 日の東京・青山を皮切りに、大阪・名古屋・新宿の 4 会場を巡回し、9 月 28 日までハンドル・ペダルのない 2 人乗り車両を展示します。試乗の提供はなく、公道走行の時期も未定です。
- ハードウェア
Xiaomi 18 Fold、自社チップ XRing O3 搭載で IFA 2026 に登場
Xiaomi は IFA 2026 で新型フォルダブル Xiaomi 18 Fold を初公開しました。9 月 7 日に中国で正式発表され、自社設計 SoC XRing O3 と LPDDR6 メモリ、Leica 銘の三眼カメラを搭載。開始価格は CNY 10,999 (約 165,000 円) からです。
- ハードウェア
半導体メモリ、年末に最大 5 割高予測 ネクスティ社長が日本企業に長期契約締結を促す
半導体商社ネクスティエレクトロニクスの山田強社長が日本経済新聞のインタビューで、半導体メモリの価格が 2026 年末に向けて最大 5 割上昇する可能性を示した。需要 100 に対し供給が 40〜60 と大幅に不足しており、生成 AI 向け HBM への生産集中や新工場稼働の遅れが背景。日本企業には長期契約締結を急ぐよう呼びかけた。
- ハードウェア
独 Isar Aerospace「Spectrum」、欧州大陸初の商用軌道投入に成功
ドイツの新興ロケット企業 Isar Aerospace は 9 月 5 日 (現地時間)、小型ロケット「Spectrum」の 2 号機打ち上げに成功し、欧州大陸内から商用軌道に到達した初のロケット企業となった。ノルウェー・アンドーヤ宇宙港から離昇し、6 基の CubeSat と技術実証ペイロードを軌道投入した。
- ハードウェア
アイフォーカス、カスハラ検知スマートウォッチを 10 月 1 日提供開始
アイフォーカスは AI 音声解析でカスハラの兆候を検知する LTE スマートウォッチ「カスハラ対策Watch」を発表。改正労働施策総合推進法の 10 月 1 日施行に合わせ提供開始する。
- ハードウェア
JR 東日本、新宿駅で移動式ごみ箱ロボットを 9 月 8 日から実証実験 米 Cartken 製自律走行機を採用
JR 東日本は 9 月 4 日、新宿駅地下 1 階の改札内コンコースで移動式ごみ箱ロボットの実証実験を 9 月 8 日から実施すると発表しました。米 Cartken 製の自律走行ロボットをベースに、三菱電機とメルクモビリティソリューションズが運用を担当。平日 10 時から 17 時、11 月 20 日まで、東・西・中央東・中央西の各改札コンコースを自律巡回してごみ回収を試験します。
- ハードウェア
Broadcom Q3、AI 半導体売上が前年比 221% 増の 167 億ドル 2027 年度 1150 億ドル視野
Broadcom は 9 月 2 日、2026 会計年度第 3 四半期決算で AI 半導体売上が前年同期比 221% 増、前四半期比 54% 増の 167 億ドルに達したと発表しました。CEO Hock Tan は 2027 年度に 1150 億ドル、2028 年度に 2300 億ドルの AI 売上ロードマップを示しつつ、実需はすでにそれを上回るとコメントしています。
- ハードウェア
ソフトバンク、空飛ぶ基地局 HAPS と国内スマホの通信に成功 2027 年度以降の商用化へ
ソフトバンクは 9 月 2 日、米 Sceye 製 LTA (Lighter than Air) 型 HAPS を用いた成層圏通信の試験サービスを日本上空で成功させたと発表しました。高知県室戸岬上空を最小半径 5 km 圏に維持し、緊急通報 118 番、音声通話、SMS、動画視聴、緊急速報メールなど地上網相当のデータ通信を確認。商用化は 2027 年度以降を予定します。
- ハードウェア
NVIDIA、MediaTek に 35 億ドル出資 NVLink Fusion でカスタム XPU 展開へ
NVIDIA と MediaTek は 8 月 31 日、AI 基盤・ローカル AI・車載を横断する長期戦略提携の深化を発表。MediaTek は NVLink Fusion を採用しハイパースケーラー向けカスタム XPU の事前検証済み経路を提供、NVIDIA は MediaTek 発行の転換社債に 35 億ドルを投じます。
- ハードウェア
Waymo と Zoox、ロボタクシー展開を米で拡大
Waymo が San Diego / Tampa / Denver に無人配車を拡大し週次乗車 50 万件超。Amazon 傘下 Zoox も Houston / San Diego で有人監視付きテストを開始し、拠点は 12 都市に。ロボタクシー競争が加速している。
- ハードウェア
Apple、ジョン・ターナス氏が 9/1 付で新 CEO に就任 9 日の秋イベントが初陣に
Apple の後継計画に沿い、ハードウェアエンジニアリング担当 SVP のジョン・ターナス氏が 9 月 1 日付で新 CEO に就任。ティム・クック氏は Executive Chairman へ移行。9 日開催の秋イベントが新体制での初お披露目となる。
- ハードウェア
Sony、State of Play を 9/3 開催 直後に「State of Play Japan」も連続配信
Sony Interactive Entertainment は 8 月 31 日、日本時間 9 月 3 日 22:00 から State of Play を配信し、Final Fantasy VII Revelation の続報などを予告。直後には日本・アジア開発スタジオを特集する State of Play Japan を梶裕貴氏の司会で連続配信する。
- ハードウェア
NASA の Roman 宇宙望遠鏡、Falcon Heavy で打ち上げ成功 L2 へ約 1 か月
NASA の Nancy Grace Roman 宇宙望遠鏡が 8 月 30 日 7:26 EDT に SpaceX Falcon Heavy でケネディ宇宙センター 39A から打ち上げられ、31 分後に分離。L2 まで約 1 か月かけて航行し、宇宙膨張と暗黒エネルギー観測を担う。
- ハードウェア
キオクシアと SanDisk、日本に 2032 年までに約 5 兆円投資 政府支援を前提にフラッシュ増産
キオクシアと SanDisk が四日市・北上での生産設備・インフラ強化を軸に 2032 年までに約 5 兆円 (310 億米ドル超) の対日投資を発表。政府支援が前提条件。
- ハードウェア
Hugging Face、399 ドルのオープンソース アヒル型ロボット「Microduck」を発表 仏 Pollen Robotics と共同開発、フィジカル AI 学習用にクリスマス前出荷
Hugging Face が仏 Pollen Robotics と共同開発した高さ 25cm のオープンソース アヒル型ロボット Microduck を 399 ドルで発表。強化学習スタックまで GitHub 公開。
- ハードウェア
バンダイ、指輪型「Tamagotchi ring」発表 全長 28mm・カラー液晶・30 種以上に成長する世界最小のたまごっち
バンダイは 8 月 27 日、シリーズ初となるリング型デバイス「Tamagotchi ring」を発表し、同日からプレミアムバンダイで予約を開始しました。ボディは約 28 × 23mm と世界最小で、カラー液晶を搭載し、育て方によって 30 種以上のたまごっちに成長します。価格は税込 7,700 円、発送は 2027 年 2 月予定。
- ハードウェア
Apple 発表イベント「Surprise and shine」9 月 9 日に開催 折りたたみ iPhone Ultra と iPhone 18 Pro が新 CEO 初の基調で登場か
Apple は 8 月 26 日、9 月 9 日午前 10 時 (太平洋時間、日本時間 10 日午前 2 時) に「Surprise and shine」と題した発表イベントを開催すると告知しました。ジョン・ターナス新 CEO の初基調となる見込みで、初の折りたたみ機「iPhone Ultra」と iPhone 18 Pro / Pro Max、Apple Watch Series 12 / Ultra 4 の登場が予想されています。
- ハードウェア
AWS と NVIDIA、2027–28 年に GPU 追加 200 万基 Blackwell Ultra / Rubin / Rubin Ultra 供給、米政府向け AI ファクトリも共同構築
Amazon Web Services と NVIDIA は 8 月 26 日、AWS グローバルインフラに 2027–2028 年で追加 200 万基の NVIDIA GPU を配備すると共同発表しました。対象は Blackwell Ultra、Rubin、Rubin Ultra の 3 世代。合わせて Vera CPU の AWS 提供、NVLink Fusion と NVIDIA HBM のカスタム統合、米連邦政府向け「セキュア AI ファクトリ」(GPU 10 万基規模) の共同構築、EC2 G7 用 RTX PRO 4500 Blackwell (前世代比推論 4.6 倍) の追加投入も含まれます。AWS が 2026 年から 100 万基超を投入するとしていた既存計画に上乗せする形。
- ハードウェア
Terra Drone、国産迎撃ドローン「Terra B1」で防衛装備庁と量産契約 4 社中唯一の合格、9 月に海自納入
Terra Drone は 8 月 25 日、防衛装備庁 (ATLA) の「迎撃用小型無人機の迅速取得プロジェクト」で自社の迎撃ドローン「Terra B1」が唯一実証試験を通過し、量産契約を締結したと発表しました。7 月 15 日〜8 月 6 日の実証で 4 候補中 B1 のみが評価基準を満たし、6 月 5 日開始のプログラム発足から 3 か月弱で量産契約に到達。海上自衛隊への納入は 9 月開始を予定し、Shahed 型の一方向攻撃 UAV に対する低コスト迎撃手段と位置付けます。
- ハードウェア
Samsung、Hot Chips で LPDDR5X-PIM 公開 561 ボール互換で AI 推論 3.01 倍・帯域 614GB/s
Samsung Electronics は 8 月 25 日、Stanford で開かれた Hot Chips 2026 で LPDDR5X-PIM の技術詳細を公開しました。16 GB 容量で PIM 帯域は 614 GB/s と標準 LPDDR5X の 76.8 GB/s から 8 倍。AI 推論では標準比 2.28 倍、トークン生成では 3.01 倍を記録し、JEDEC 標準の 561-ball パッケージのままドロップイン可能とアピールしました。HBM 供給と価格の逼迫を背景に、汎用低電力 DRAM に演算機能を載せる新路線として位置付けています。
- ハードウェア
Nvidia、Q2 FY27 売上 962 億ドルで市場予想超過 データセンター 890 億ドル、Q3 は 1,080 億ドル見通し
Nvidia は 8 月 26 日、2027 会計年度第 2 四半期 (7 月 26 日締め) の決算を発表。売上は 962 億ドルで前年同期比 106% 増、前期比 18% 増と過去最高を更新しました。データセンター事業は 890 億ドルで前年比 117% 増、Q3 ガイダンスは 1,080 億ドル±2% と市場予想を上回り、Jensen Huang CEO は FY28 の売上前年比 70% 成長に「供給は確保済み、需要はそれをはるかに上回る」と発言しました。
- ハードウェア
Meta、AI グラス「Meta Glasses」を日本発売 Ray-Ban Meta より安い 5 万 600 円から
Meta と EssilorLuxottica は 8 月 26 日、AI グラス「Meta Glasses」を日本で発売した。価格は税込 5 万 600 円からで、5 月に投入した Ray-Ban Meta (Gen 2) より約 2 万円安く、Meta AI と 8 時間駆動のバッテリーを搭載する。
- ハードウェア
AMD、Hot Chips 2026 で MI400 と Helios ラックの内部を全公開 UALoE と Vulcano NIC を解説
AMD は Hot Chips 2026 で「Helios」ラックと Instinct MI455X GPU の詳細アーキテクチャを公開。単一ラックで 2.9 exaFLOPS を実現する構成として UALoE スケールアップ配線と Pensando Vulcano NIC の役割を示した。
- ハードウェア
SuperX、日本 WOODMAN から NVIDIA B300 サーバ 3,880 万ドル受注 横浜 AI 基盤へ 11 月納入
米上場の SuperX AI Technology (NASDAQ: SUPX) は 8 月 25 日、日本子会社 SuperX Industries を通じて WOODMAN から NVIDIA B300 GPU を核とするサーバクラスタを 3,880 万ドルで受注したと発表した。横浜の AI インフラプロジェクト向けで、納期は 2026 年 11 月中旬。両社初の商用契約で、既に 20% の前金を受領済み。日本の AI 計算資源市場に SuperX が本格参入する足掛かりとなる。
- ハードウェア
Apple、M6 Mac mini と Mac Studio を発表 オンデバイス AI 4 倍で 899 ドルから
Apple は 8 月 25 日、M6 チップを搭載した新型 Mac mini と Mac Studio を発表した。Mac mini (M6) は 12 コア CPU / 12 コア GPU / dual 16 コア Neural Engine を搭載し 899 ドルから、Mac Studio は M5 Pro 搭載で 1,699 ドルから。オンデバイス AI 性能は M4 世代比で最大 4 倍、ストレージと GPU も 2 倍高速になり、ローカル LLM や AI エージェントをクラウド無しで走らせたい開発者を明確に狙う。予約は同日開始、出荷は 9 月 22 日。
- ハードウェア
日経平均 488 円安、Kioxia は 6.24% 下落 Nvidia 決算を前に AI・半導体売り
8 月 24 日の東京株式市場で日経平均は 488.27 円 (0.74%) 安の 65,528.09 円で引けた。TOPIX は 6.00 pt 高で全面安ではなく、下落は AI・半導体関連の高値銘柄に集中。Kioxia は 6.24% 安の 50,930 円と急落し、Nvidia 決算を前に AI サーバー・HBM への過熱期待が調整を強いられた形。米フィラデルフィア半導体指数の前週末下落が伝播した。
- ハードウェア
Apple、macOS Tahoe 26.7 と Sequoia 15.8 の 2 回目 RC を配布 未発表製品リークの後始末
Apple は 8 月 24 日、macOS Tahoe 26.7 と macOS Sequoia 15.8 の 2 回目 Release Candidate を開発者に配布した。8 月 17 日の初回 RC には有効化されたままの feature flag から未発表の iPhone 18 Pro / Pro Max、iPhone Ultra (V68 折りたたみ)、カメラ付き AirPods (B790)、Home Hub (J490/J491) など 10 製品以上への参照が残り、Apple 自らが「9 月新製品」の輪郭を漏らす異例の失態となった。
- ハードウェア
フィジカル AI 清掃ロボ「Loki」国内オフィスビル実証 日鉄興和×JDSC×ソフトバンクロボティクス
日鉄興和不動産と JDSC は 8 月 24 日、スイス Loki Robotics 製フィジカル AI 清掃ロボット「Loki」を国内オフィスビルで実証すると発表した。ソフトバンクロボティクスも MOU に参加。ビル管理の慢性的な人手不足、特にトイレなど水回り清掃を対象に、清掃品質と環境適合性の検証を進め、次世代スマートビル運営の実装モデル確立を狙う。
- ハードウェア
XPeng のロボット部門、9 億ドル超を調達 評価額 63 億ドルで年内 IRON 量産へ
XPeng が 8 月 24 日、傘下のヒューマノイドロボット事業が初回外部調達で 9 億ドル超を集め、post-money 評価額 63 億ドルに達したと発表。IDG Capital がリード、Alibaba と Tencent も戦略投資家として参加した。年内には人型ロボット「IRON」の量産を開始する計画で、中国の embodied intelligence 分野で過去最大級の PE ラウンドとなる。
- ハードウェア
Broadcom、AI 半導体資金で 700〜800 億ドル規模の巨額債務調達を交渉
Broadcom が AI 顧客向けカスタム半導体の資金として、特別目的会社 (SPV) 経由で 700〜800 億ドル規模の債務調達を進めていると CNBC が 8 月 21 日に報じました。Anthropic 向け 10 GW の計算資源プロジェクトが軸となる見込みです。
- ハードウェア
Apple 折りたたみ iPhone Ultra、早期試用者は好評もカメラに不安 Gurman 報道
9 月発表とみられる Apple 初の折りたたみ iPhone Ultra を試した外部関係者の評価が Bloomberg の Mark Gurman 記者によって伝わりました。ヒンジ品質や iPad 風レイアウトが好評な一方、望遠レンズ非搭載が価格に見合わないとの懸念も出ています。
- ハードウェア
SK ハイニックス、宮城でメモリ工場を検討 韓国勢初の在日量産か
韓国 SK ハイニックスが宮城県で新規メモリ半導体工場の建設を検討していると 8 月 20 日に韓国紙が報じた。投資規模は数十兆ウォン規模とされ、同社は「検討中で決定はない」としつつも 1 か月以内に方針を市場へ示す姿勢を示している。
- ハードウェア
ソフトバンク、清水寺境内に景観配慮型 5G 基地局を設置
ソフトバンクが 2026 年 2 月に京都・清水寺境内へ設置した Sub6 5G 基地局を報道公開した。清水の舞台周辺で従来 5〜10Mbps 程度だった通信速度が 100〜200Mbps に改善したという。
- ハードウェア
NVIDIA、韓国 AI チップ Rebellions と協業・買収を協議
NVIDIA が韓国 AI チップスタートアップ Rebellions と技術提携・出資、あるいは買収も含む交渉を開始したと Bloomberg が報じた。Jensen Huang CEO が今週 Santa Clara で Rebellions CEO と会談したとされる。
- ハードウェア
経産省、Rapidus に追加 1500 億円出資を FY27 概算要求 2nm 量産と 1.4nm 研究を加速
Nikkei Asia が 8 月 21 日、経産省 (METI) が Rapidus 向けに 1500 億円 (約 9.44 億ドル) の追加出資を FY27 概算要求に盛り込むと報道。資本増強により大手銀行の融資を引き出し、2nm 量産と 1.4nm 研究を後押しする。追加で 3000 億円規模の支援も検討中で、これまでの政府支援は累計約 2.4 兆円に達する。
- ハードウェア
Tesla、Solar Roof タイルを 10 年で終息 通常型ソーラーパネルに集約
Tesla が 8 月 20 日、Solar Roof タイル製品ラインを discontinue したことが Electrek 報道で明らかに。Web サイトから製品ページが削除され、Solar Roof は Energy ナビからも消滅。サードパーティ設置業者へは今後供給しないと通知され、社内では経済性が成立しないと結論。今後は通常型ソーラーパネルのみを扱う。
- ハードウェア
Cerebras、CS-4 を発表 3 枚の WSE-3 Turbo を束ね GPU 比 30 倍の推論性能
Cerebras Systems が 8/18 に新プラットフォーム「Nexus」を採用した推論システム CS-4 を発表。3 枚の WSE-3 Turbo で 750 PFLOPS を発揮し、初回出荷は今四半期中。
- ハードウェア
Amazon Prime Air、年内に全米 500 都市へドローン配送を 6 倍拡大
Amazon は 8 月 19 日、ドローン配送サービス Prime Air を年末までに全米 500 近くの都市・町へ拡大すると発表した。現在の 6 倍。第一弾としてシカゴ郊外、アトランタ、クリーブランド、ニューヨーク州シラキュース、アイダホ州ボイジーの各都市圏で年内サービスを開始する。運用サイト 1 カ所あたり半径 7.5 マイル (約 175 平方マイル) をカバーし、範囲内の全自治体を『500 都市』の集計対象に含む。
- ハードウェア
Samsung Foundry、先端チップ製造価格を最大 15% 値上げ AI 需要で 4/5/8nm 全域
Reuters は 8 月 19 日、Samsung Foundry が 7 月から先端プロセスの製造価格を最大 15% 引き上げたと報じた。4nm SF4 と 5nm SF5 が 10-15%、8nm 世代も約 10% の上昇。中国顧客向けが最も大幅に上がっており、TSMC が 2nm/3nm 枠を Apple・Nvidia・AMD で占めた影響で流入した二次需要を Samsung が価格転嫁している構図。
- ハードウェア
Sony CEO、PS6 発売時期は未定と表明 AI データセンター需要による DRAM 逼迫が要因
Sony Group の十時裕樹 CEO が Wall Street Journal のインタビューで、PlayStation 6 の発売時期は「まだ社内で決まっていない」と発言。AI データセンター向け需要で DRAM 価格が急騰しており、次世代機の量産経済性が保てないと説明した。Counterpoint Research によると RAM 価格は 1 年で 600% 上昇。PS5 用の RAM は 2027 年 3 月まで確保済みで、翌年分は既に売り切れ。
- ハードウェア
Anker「Soundcore 3」でリコール後も 6 月に新たな発火事故 消費者庁が使用中止を要請
Anker Japan の充電式スピーカー「Soundcore 3」で 2026 年 6 月 15 日に新たな発火事故が沖縄県で発生。消費者庁が 8 月 14 日に公表し、2025 年 10 月のリコール後も回収率は 43.7% にとどまる。8 月 17 日にはメディア各社が続報し「直ちに使用中止を」と改めて呼びかけた。
- ハードウェア
Apple、カメラ搭載 AirPods を macOS 26.7 β の動画で誤露呈 Visual Intelligence 連携
macOS Tahoe 26.7 RC に埋め込まれた動画から、Apple のカメラ搭載型 AirPods (コードネーム B790) が判明。低解像度カメラで周囲の映像を取得し、Visual Intelligence と連携して Siri が視覚情報を回答する。9 月の iPhone イベントでの発表が有力視される。
- ハードウェア
核融合スタートアップ「1 億ドル調達クラブ」18 社に TechCrunch 集計
TechCrunch は 8 月 15 日、核融合スタートアップで累計 1 億ドル超を調達した企業が 18 社に達したと集計。首位 Commonwealth Fusion Systems (CFS) は累計 39.4 億ドル、Helion は 32 億ドルで、実証炉から商用炉建設に向けた第 2 波の資金流入が続く。
- ハードウェア
Tier IV、L4 自動運転 SoC を JST 事業でオープンソース化
自動運転スタートアップ Tier IV は 8 月 14 日、JST「次世代エッジ AI 半導体研究開発事業」に参画し、L4 向け Software-Defined SoC の論理設計とコンパイラ/ツールチェーンをオープンソース公開する計画を発表。研究代表は東京大学の川原圭博教授で、日本の自動車メーカーの海外 SoC 依存低減を狙う。
- ハードウェア
KDDI、コミケ 108 で 5G ミリ波中継局・車載基地局を国内イベント初導入
KDDI は 8 月 14 日、東京ビッグサイトで 15〜16 日に開催されるコミックマーケット 108 の通信対策を発表。5G ミリ波中継器を搭載した車載基地局を国内イベントで初めて導入し、Sub6/SA 対応の車載・可搬型基地局計 6 局と組み合わせて屋外エリアを増強する。
- ハードウェア
Nvidia の 13F 開示、SpaceX 210 億ドル・Intel 300 億ドルの保有が判明
Nvidia が 8 月 14 日に提出した Q2 の 13F 報告で、SpaceX 株を約 210 億ドル、Intel 株を約 300 億ドル保有していることが明らかになった。SpaceX は xAI 経由の投資で Intel に次ぐ 2 番目の保有銘柄、Intel は昨年秋の 50 億ドル出資が 6 倍に膨らんだ形。
- ハードウェア
SK ハイニックス、7,200 億ドルで AI メモリ生産能力を 2034 年まで 3 倍化 CNBC が現地取材
CNBC は 8 月 13 日、SK ハイニックスが 2034 年までに約 7,200 億ドル (1,100 兆ウォン) を投じてメモリ生産能力を 3 倍化する計画を現地取材で伝えました。世界最大級のメモリ工場建設で、AI 推論を支える HBM の供給能力を韓国中心に押し上げる狙いです。取締役会は 8 月 7 日、第 1 弾となる韓国 2 工場 (龍仁 Y2 の DRAM/HBM と清州 M17 の NAND) への約 380 億ドル投資を承認済みです。
- ハードウェア
キオクシア/SanDisk、AI 基盤向け第 9 世代 2Tb QLC 3D フラッシュを公開 CBA・6 面・4.8Gb/s
キオクシアと SanDisk は 8 月 12 日、AI インフラの容量要求に応える 2Tb QLC 3D フラッシュ「第 9 世代」を共同公開しました。CMOS 直接接合 (CBA) と 6 面構造の採用で NAND インターフェイスを 4.8Gb/s (第 8 世代比 33% 増) に引き上げ、GPU 側の HBM ボトルネックとは別の記憶階層で AI ワークロードのスループット制約を緩和します。
- ハードウェア
Google、米国外初のフラッグシップ「Google Store 表参道」を開店 Pixel 11 発売の翌日に稼働
Google が 8 月 13 日 14 時、東急プラザ表参道「オモカド」1F に米国外初のフラッグシップ「Google Store 表参道」を開店しました。Pixel 11 シリーズの発売翌日というタイミングで、Pixel/Nest/Fitbit の販売に加え Pixel の修理、Gemini などの AI 体験、初期設定サポートまでを提供します。Apple や Samsung Galaxy の直営店が並ぶ表参道に Google が本格参入した形です。
- ハードウェア
TOPPAN HD、27/3 期 Q1 純利益 2.3 倍でストップ高 米パッケージ買収と半導体パッケージ基板が寄与
TOPPAN ホールディングス (7911) は 8 月 12 日、2027 年 3 月期第 1 四半期 (4-6 月) 決算を発表し、連結純利益が前年同期比 2.3 倍と大幅増益となりました。米国パッケージ材メーカー買収の初期寄与と、半導体パッケージ基板 (FC-BGA) 需要拡大が牽引。翌 13 日の東京市場では株価がストップ高買い気配となり、一時 5,618 円と 5 月以来の高値を付けました。
- ハードウェア
日本マイクロニクス、26/12 期経常 87% 増で 3 期連続最高益 プローブカード需要が牽引
半導体検査用プローブカード最大手の日本マイクロニクス (6871) は 8 月 12 日、2026 年 12 月期の連結経常利益を前期比 87.1% 増の 320 億円に増額修正しました。上期 (1-6 月) 経常利益は前年同期比 2.2 倍の 162 億円と当初予想を上振れ、期末一括配当も 178 円 (前期 95 円) と大幅増配。3 期連続の最高益更新となる見通しです。
- ハードウェア
Google、Pixel 11 シリーズと Pixel Watch 5 を正式発表 Pro Fold は 1,899 ドル
Google はニューヨークで開催した Made by Google 2026 で、Pixel 11 / 11 Pro / 11 Pro XL / 11 Pro Fold と Pixel Watch 5 を正式発表しました。標準 Pixel 11 は 899 ドル、Pro Fold は 1,899 ドルで、8 月 20 日に販売開始。日本国内でも 12 日 23 時から予約受付が始まっています。
- ハードウェア
DIC、26/12 期純利益 480 億円へ上方修正 半導体樹脂で 9 年ぶり最高益
DIC は 2026 年 12 月期の連結純利益予想を従来比 150 億円上振れの 480 億円 (前期比 48% 増) に上方修正し、9 年ぶりの最高益となる見通しを示した。AI 半導体向けエポキシ樹脂・封止材が伸び、化学ソリューション部門の営業利益は 81% 増を見込む。
- ハードウェア
Google、8月13日 7時(JST)に Pixel 11 シリーズ発表イベント 2nm Tensor G6 搭載
Google は米東部時間 8 月 12 日 18 時 (JST 8 月 13 日 7 時)、ニューヨーク市で「Made by Google 2026」イベントを開催し、Pixel 11 シリーズと Pixel Watch 5 を発表する。日本国内では 12 日 23 時から予約受付が始まる。搭載チップは TSMC 2nm 製の Tensor G6。
- ハードウェア
VAIO、PC 内蔵カメラで血管・心拍を非接触測定する「ウェルネスケア」を発表
VAIO は 8 月 10 日、PC 内蔵カメラだけで血管情報と心拍情報を最短 3 秒で非接触測定するアプリ「VAIO ウェルネスケア」のプレビュー版を発表。まず VAIO SX14-R の個人ユーザーに提供し、2026 年秋以降の新製品に標準搭載する。
- ハードウェア
AgiBot、H1 2026 のヒト型ロボ出荷で Unitree 抜き世界首位 中国勢が世界の 97% 占有
Smart Analytics Global の集計で、2026 年上半期の世界ヒト型ロボット出荷が前年比 272% 増の約 19,100 台となり、AgiBot が約 8,400 台・シェア 44% で首位に浮上。Unitree は 5,900 台・31% で 2 位に後退した。
- ハードウェア
平田機工、Q1 経常益 2.3 倍でストップ高 ⇒ 生成 AI 向けウエハー搬送装置が牽引
平田機工 (6258) は 8 月 10 日、2027 年 3 月期第 1 四半期の経常利益が前年同期比 2.3 倍の 38.22 億円と発表。ウエハー搬送装置が生成 AI 向けで大きく伸長し、株価は年初来高値ストップ高に。
- ハードウェア
TSMC、7 月売上 44.7% 増で単月最高 ⇒ 通期成長率ガイダンスを 40% 超に引き上げ
TSMC は 8 月 10 日、7 月単月売上が前年同月比 44.7% 増の 4,675.8 億台湾ドル (約 145 億米ドル) と単月過去最高を更新したと開示。2026 年通期の米ドル建て売上成長率を 40% 超へ再引き上げした。
- ハードウェア
Unitree、上海 STAR IPO 公募開始 ⇒ 61 億元・約 9 億ドル評価、人型ロボ A 株初
Unitree Robotics は 8 月 10 日、上海 STAR 市場での IPO 公募申込を開始。1 株 150.8 元・時価総額 61 億元 (約 9 億ドル) 相当で、人型ロボット製造専業として A 株初の上場銘柄となる。
- ハードウェア
Sony と TSMC、熊本で 1 兆円級 AI 用イメージセンサー合弁を正式決定
Sony Group と TSMC は 8 月 10 日、熊本県内で次世代イメージセンサーの量産合弁に総額約 1 兆円 (約 63 億ドル) を投じると発表。出資比率は Sony 60%・TSMC 40% で、2029 年の商用生産開始を目指す。
- ハードウェア
Intel、AI 半導体強化へ 150 億ドル株式公募 株価は 5% 下落
Intel は 8 月 10 日、150 億ドル (約 2.2 兆円) の普通株引受公募を発表。次世代 AI チップとファウンドリ事業の投資に充てる。今年 3 倍近くまで株価が伸びた同社だが、希薄化懸念で発表当日は約 5% 下落した。
- ハードウェア
秋田に 500MW 国内最大 AI DC 構想、UAE Mubadala が最大 1 兆円出資協議
米 Bitgrit と秋田の S2 が主導する国内最大 500MW 級 AI データセンター構想に、UAE 政府系ファンド Mubadala が最大 1 兆円 (約 65-70 億ドル) の出資協議に入ったと報じられた。
- ハードウェア
Zoox、8/10 に Las Vegas で有料ロボタクシー開始 ハンドルなし車で全米初
Amazon 傘下の Zoox が現地時間 8 月 10 日、Las Vegas で有料ロボタクシー営業を開始する。ハンドル・ペダルのない目的専用車で有料運行するのは全米初。
- ハードウェア
フジクラ、AI DC 需要で FY27 通期を再上方修正、営業益 4,320 億円・純益 3,260 億円 2.1 倍
光ファイバー大手フジクラが 8 月 7 日、AI データセンター向け需要の拡大を受けて FY27 通期予想を今期 2 度目の上方修正。営業益 4,320 億円、純益 3,260 億円で前期比 2.1 倍。
- ハードウェア
レゾナック、FY26 通期純利益 46% 上方修正 8 期ぶり最高益 AI 向け半導体材料が牽引
レゾナック・ホールディングスが 8 月 6 日の引け後に FY26 通期業績予想を上方修正。純利益は従来予想比 46.1% 増の 1,125 億円で 8 期ぶりの最高益更新へ。AI 向け半導体・電子材料の販売が想定を上回った。
- ハードウェア
レーザーテック FY26 通期は減収減益も受注が V 字回復、FY27 純利益 16% 増で 2 年ぶり最高益予想
レーザーテックが 8 月 7 日に FY26 通期決算を発表。売上は前年比 8.3% 減の 2,305 億円だが受注は 2,375 億円へ倍増。FY27 純利益は 16% 増の 900 億円と 2 年ぶり最高益を見込む。
- ハードウェア
味の素、FY27 Q1 純利益 13% 増 364 億円 AI 向け ABF 好調で通期を上方修正
味の素 (2802) は 8 月 6 日引け後、2027 年 3 月期第 1 四半期 (2026 年 4-6 月) の連結決算 (IFRS) を発表し、純利益は前年同期比 13.1% 増の 364 億円と好調に推移しました。AI サーバー向け半導体パッケージ基板材料 ABF (Ajinomoto Build-up Film) の需要拡大が寄与し、通期の純利益予想を従来の 1,200 億円から 1,235 億円へ 3% 上方修正しています。
- ハードウェア
Tesla・SpaceX、168 億ドル半導体工場 Terafab をテキサスで着工
Tesla と SpaceX は 8 月 6 日、テキサス州 Grimes 郡に半導体製造施設 Terafab を建設すると正式発表しました。第 1 期に 168 億ドルを投じ、100 平方フィート超の敷地でロジック・メモリ・パッケージ・テストを 1 拠点に集約。Optimus・Cybercab・軌道データセンター向けに年 1 テラワット規模の演算能力を製造する計画で、5 月の申請書の 550 億ドル案よりフェーズ 1 を圧縮しつつ、多段フェーズで最大 1,190 億ドルまで拡張する構想を維持しています。
- ハードウェア
AMD、AI モデル焼付け型チップの Taalas を買収
AMD は 8 月 6 日、AI モデルの重みをチップの金属層に固定する「Hardcore Models」を開発するトロントのスタートアップ Taalas を買収したと発表しました。GPU 汎用性を捨てる代わりに単一モデル推論を数千倍高速化する狙いで、Instinct アクセラレータ製品群に統合する計画です。取引は 2026 年 Q4 に完了予定です。
- ハードウェア
浜松ホトニクス、26 年 9 月期純利益 23% 増に上方修正 AI 半導体検査需要が追い風
浜松ホトニクス (6965) は 8 月 6 日、2026 年 9 月期の連結純利益予想を前期比 23% 増の 175 億円に上方修正しました。従来予想を 11 億円上回り、経常利益も 235 億円 → 255 億円へ引き上げ。AI 向け半導体の後工程検査装置向け光学部品の需要が第 2 四半期以降回復した形です。
- ハードウェア
HP・ASUS・Acer、AI 由来のメモリ不足で中国 CXMT の DRAM 採用 米国外向けノート限定
AI データセンター需要による DRAM 逼迫を受け、HP・ASUS・Acer の 3 大 PC メーカーが中国 ChangXin Memory Technologies (CXMT) の DRAM を米国外向けノート PC に少量採用したと Semafor が 8 月 5 日に報じました。DRAM 価格が 18 か月で 3 倍に高騰する中で確保優先が働いた形です。
- ハードウェア
SK hynix と Sandisk、HBF の OCP 標準初版を公開
SK hynix と Sandisk は 8 月 5 日、Flash Memory Summit 2026 (FMS) で High Bandwidth Flash (HBF) の OCP 技術仕様初版を公開しました。HBM と SSD の中間層として最大 512GB・帯域 3TB/s まで想定し、UCIe と 375 層 4D NAND (電力効率 2.5 倍) を採用。Google や Tenstorrent もコンソーシアムに参画済みで、AI 推論のメモリ帯域・容量制約を業界標準で解こうという動きです。
- ハードウェア
AMD Q2 決算、売上 11.5B ドルで過去最高 データセンター 107% 増で Nvidia 追走
AMD が 8 月 4 日 (米国) 発表した 2026 年第 2 四半期決算は売上 115 億 3,600 万ドル (前年比 +50%) と四半期ベースで過去最高。データセンター部門は 67 億 1,800 万ドルと倍増 (+107%) し、会社全体売上の 58% を占めるまでに拡大しました。第 3 四半期売上ガイダンスは 127-133 億ドル (前年比約 +41%)。
- ハードウェア
キオクシアに 366 億円賠償判決 米地裁 Viasat 特許侵害訴訟で認定
キオクシアホールディングスは 8 月 3 日、米衛星通信 Viasat がフラッシュメモリの誤り訂正技術特許を巡り提起した侵害訴訟で、テキサス州西部地区連邦地裁が 7 月 31 日に約 2 億 2,900 万ドル (約 366 億円) の支払いを命じる判決を出したと発表しました。同社は控訴も含めあらゆる法的手段を講じる方針です。
- ハードウェア
トヨタ 4-6 月純利益 75.6% 増 通期予想を 3.25 兆円へ上方修正
トヨタ自動車は 8 月 4 日、2027 年 3 月期第 1 四半期 (4-6 月) の連結純利益が前年同期比 75.6% 増の 1 兆 4,770 億円と、2 年ぶりの増益になったと発表しました。円安効果と一部モデルの値上げが寄与し、通期の純利益予想も 3.25 兆円へ上方修正しています。
- ハードウェア
Valar Atomics、Sequoia 主導で 10 億ドル調達 評価額 60 億ドル AI DC 電源狙う
小型モジュール炉 (SMR) を開発する Valar Atomics が Sequoia Capital 主導のラウンドで 10 億ドルの株式調達と 2 億ドルのクレジットラインを確保し、評価額 60 億ドルに達したと 8 月 3 日に発表しました。数か月前の 20 億ドルから 3 倍で、AI データセンター電源需要が背景です。
- ハードウェア
NTT ドコモ、Ericsson RAN Processor 6672 を国内商用初導入 帯域 2 倍・消費電力半減
NTT ドコモは Ericsson の最新カスタム ASIC 搭載 5G ベースバンド『RAN Processor 6672』を国内で商用初導入したと 7 月 31 日に発表した。処理容量は従来比 2 倍、消費電力は半分以下。KDDI・ソフトバンクに続く採用で日本 3 大キャリアが Ericsson Silicon へ収斂した。初報は 2026-07-31。
- ハードウェア
村田製作所、FY27 通期純利益予想を 44% 増に上振れ AI 向け電子部品が牽引
村田製作所は 7 月 31 日、2027 年 3 月期の連結純利益予想を従来の 2,930 億円から 3,380 億円 (前期比 44% 増) に 15.4% 上方修正しました。AI サーバー向けの高性能 MLCC・電源部品が牽引し、売上収益と営業利益は 5 期ぶりに過去最高を更新する見通しです。
- ハードウェア
ファナック、FY27 通期純利益を 19% 増に上方修正 AI 投資で CNC・ロボット拡大
ファナックは 7 月 31 日、2027 年 3 月期第 1 四半期の連結経常利益が前年同期比 32.3% 増の 681 億円になったと発表しました。AI 投資による CNC (数値制御装置) 需要拡大と米国でのロボット受注堅調を背景に、通期経常利益を 5.5% 上方修正し純利益は 19.2% 増の 1,980 億円を見込みます。
- ハードウェア
三菱電機、FY27 Q1 は営業益 24.6% 増で過去最高 通期予想を上方修正し純利益 4,950 億円へ
三菱電機は 7 月 31 日、FY27 第 1 四半期の売上高 1 兆 4,971 億円、営業利益 1,395 億円 (24.6% 増) と過去最高を確保したと発表した。FA システムや防衛・宇宙が牽引し、通期予想を純利益 4,750 億円から 4,950 億円へ 4.2% 引き上げた。
- ハードウェア
キオクシア Q1 純利益 46 倍の 8,421 億円 AI データセンター向け NAND が牽引
キオクシアホールディングスは 7 月 31 日、2027 年 3 月期第 1 四半期の連結純利益が前年同期比 46 倍の 8,421 億円になったと発表した。AI 向けデータセンター需要で NAND 単価が急伸し、7〜9 月期も純利益 1 兆 2,700 億円 (31 倍) を見込む。
- ハードウェア
ソニー、タムロン完全子会社化を提案 2,000 億円規模でイメージング統合狙う
タムロンは 7 月 30 日、ソニーグループから完全子会社化に向けた買収提案を受領したと公表した。ソニーは翌 31 日「イメージング事業の発展につながる」と提案理由を説明。買収規模は 2,000 億円前後とみられる。
- ハードウェア
東京エレクトロン、FY26 上期予想を上方修正 AI 半導体投資でウェハー装置需要が上振れ
東京エレクトロンは 7 月 30 日、2027 年 3 月期上期 (4-9 月) の業績予想を上方修正した。売上高は 1 兆 5,700 億円 ⇒ 1 兆 6,200 億円、経常利益は 4,370 億円 ⇒ 4,640 億円 (前年同期比 51.2% 増) と 4 期ぶりの最高益予想をさらに引き上げた。4-6 月期単独の経常利益は 46.3% 増の 2,156 億円。AI 関連の顧客設備投資が想定を上回ったことが主因で、上期配当も 361 円 ⇒ 384 円に増額する。
- ハードウェア
Apple の FY26 Q3、売上 1,094 億ドルで 16% 増 Tim Cook 最後の決算説明会
Apple は 7 月 30 日、2026 年度第 3 四半期 (4-6 月) 決算を発表した。売上高は前年同期比 16% 増の 1,094 億ドルで、6 月期としては過去最高。iPhone・Mac・サービスがそれぞれ過去最高を記録し、iPhone 売上は 22% 増と牽引役となった。粗利率は 50.1% (関税還付で約 2 ポイント押し上げ)、希薄化後 EPS は 2.02 ドル (前年比 29% 増)。Tim Cook にとって CEO として臨む最後の決算説明会となった。
- ハードウェア
Samsung Q2 2026、営業利益 89.5 兆ウォンで過去最高、HBM4E 初出荷
Samsung Electronics は 7 月 30 日、2026 年第 2 四半期決算を発表した。売上は前四半期比 28% 増の 171.5 兆ウォン、営業利益は 56% 増の 89.5 兆ウォンと四半期ベースで過去最高を更新。AI サーバ向けメモリ需要が牽引し、HBM4E のサンプル出荷にも初めて成功した。
- ハードウェア
Amazon Leo が 5,105 基の直接通信衛星を FCC 申請、2028 年配備で Starlink Direct-to-Cell に対抗
Amazon は買収予定の Globalstar スペクトラムを用いた Direct-to-Device (D2D) 衛星コンステレーション計画を FCC に申請しました。5,105 基を高度 510-580km の 5 シェルに配備し、2028 年から音声・SMS・データ・緊急通報を通常のスマートフォンへ直接提供する構想です。
- ハードウェア
Kioxia -18%、日経平均 4,400 円安 AI 半導体連鎖安が東京市場を直撃
7 月 28 日のアジア株は AI インフラ投資の持続性への疑念で半導体株が全面安。Kioxia が 18% 超、東京エレクトロンが約 11%、Advantest が 10% 超下落し、日経平均は 4,400 円安で 1 か月ぶり安値。SoftBank グループも 6.3% 安。
- ハードウェア
TSMC の 2nm、Hsinchu と Kaohsiung の 5 ファブで同時量産開始
TSMC が 2nm (N2) を Hsinchu 2 拠点 + Kaohsiung 3 拠点の合計 5 ファブで並行量産へ移行。Baoshan 単体で月産 20,000 枚を達成し、Nvidia / Apple / AMD 向けの 2026 年枠は既に完売と TrendForce が報じる。
- ハードウェア
Apple、iOS 26.6 を本日リリース Siri のセマンティック索引を先行構築
Apple は 7 月 27 日 (太平洋時間) に iOS 26.6 を正式リリース。バグ修正とセキュリティ更新に加え、iOS 27 の Siri AI が参照するオンデバイスのセマンティック索引を Spotlight で先行構築するのが目玉となる。
- ハードウェア
Nvidia の Win on Arm 用ドライバ、RTX Spark N1X を 6144/5120 CUDA コア 2 SKU と確認
Nvidia が公開した GeForce 616.00 (Windows on Arm) ドライバの INF に、秋発売の RTX Spark N1X SoC が 6144 コアと 5120 コアの 2 変種として記載されていることが確認された。GB10 Grace CPU 20 コアと Blackwell GPU が LPDDR5X ユニファイド構成で統合される。
- ハードウェア
Apple Maps、Ford次世代EVの標準ナビに搭載
AppleとFordは、2027年発売予定のFord Universal Electric Vehicle Platform (UEV) にApple Mapsを組み込むと発表。新SDK MapKit for Automotive を通じて車載ディスプレイに直接ナビを提供する。
- ハードウェア
Samsung-Broadcom、2000億ドル規模のAIチップMOU
SamsungとBroadcomが2030年までのHBM4供給と2nm以下のファウンドリ受託を含む2000億ドル規模のMOUを締結。TSMCが独占してきたAI向け先端パッケージ需要への直接的な挑戦となる。
- ハードウェア
モトローラ「moto g37」、ソフトバンク・楽天・ドコモの 3 社が投入
モトローラは 7 月 24 日、ミドルレンジ機「moto g37」を国内 3 キャリアが取り扱うと発表。ソフトバンクと楽天は 7 月 31 日発売、ドコモは 10 月中旬に「moto g37 M-51G」として投入し、7 月 24 日から予約受付を開始した。
- ハードウェア
中国 DRAM 大手 CXMT、上海で 86 億ドル IPO 27日上場
中国最大の DRAM メーカー CXMT が上海証券取引所 STAR Market に 7 月 27 日上場する。調達額は 579 億人民元 (約 86 億ドル) で 2026 年アジア最大の IPO、機関投資家向けは 570 倍の応募超過。
- ハードウェア
Intel Q2 決算、売上 25% 増の 161 億ドル ⇒ DC/AI +59% で 15 年ぶり成長率
Intel の 2026 年 Q2 決算は売上高 161 億ドル・前年比 +25% で 2011 年以来最速の成長。Data Center & AI 事業は 59% 増だが、GAAP では CHIPS 法エスクロー株の評価損で 110 億ドルの純損失を計上した。
- ハードウェア
Samsung、Z Fold8 Ultra と Galaxy Glasses を発表
Samsung は 7 月 22 日 (現地時間) にロンドンで開催した Galaxy Unpacked で、ブック型初の Ultra となる Galaxy Z Fold8 Ultra、Z Fold8、Z Flip8 に加え、初の AI スマートグラス Galaxy Glasses を発表した。Fold8 Ultra は 8 型メインディスプレイ、厚さ 4.1mm・215g、折り目を軽減する Flex Titanium 技術を採用する。
- ハードウェア
NVIDIA、Vera CPU を正式発表 エージェント AI 特化で 1.8 倍高速
NVIDIA は 7 月 21 日、エージェント型 AI 向けに設計した Arm ベース初のデータセンター CPU「Vera」を正式発表した。独自 Olympus マイクロアーキテクチャで従来ラック級 CPU 比 1.8 倍のシングルコア性能を実現し、Alibaba・ByteDance・Meta・Oracle など主要ハイパースケーラが採用に加わる。
- ハードウェア
日経平均 3.26% 急反発、キオクシア +17% で半導体主導
7 月 21 日の東京株式市場で日経平均株価は 2,091 円 07 銭 (3.26%) 高の 66,232 円 19 銭と 3 営業日ぶりに大幅反発。前週の急落からの押し目買いに、米フィラデルフィア半導体株指数の反発と韓国株高が加わり、キオクシアが 17.18% 高で東証プライム上昇率首位に躍り出た。
- ハードウェア
Tesla、Q2 決算前日に Robotaxi をオーランドとタンパへ拡大
Tesla は 7 月 21 日、無人 Robotaxi のパイロット運行をフロリダ州オーランドとタンパで開始。マイアミ導入から 18 日、Q2 決算発表の 24 時間前というタイミングでの拡大となった。
- ハードウェア
AMD、初のラック規模 AI「Helios」で Microsoft を新規顧客に
AMD は 7 月 20 日、Instinct MI455X 72 基と Zen 6 EPYC Venice を搭載した初のラック規模 AI システム「Helios」の 2026 年下期出荷を発表し、Microsoft が Azure 上での大規模展開に加わった。Meta・OpenAI・Oracle に続く重要顧客獲得となる。
- ハードウェア
Blackstone、韓国 Futronic に大型出資
Blackstone が韓国の高精度アクチュエータ大手 Futronic に出資、評価額約 6.76 億ドル。自動車向け精密モーション制御を軸に、ヒト型ロボットや産業用ロボットの拡大を狙うフィジカル AI ハードウェア投資が本格化する。
- ハードウェア
推論チップの Etched、Jane Street 主導で評価額 200 億ドルの資金調達協議
AI 推論専用チップ「Sohu」を開発する Etched が、既存投資家 Jane Street 主導で評価額 200 億ドル規模の新ラウンドを協議中と Wall Street Journal が 7 月 18 日に報じました。前回の 50 億ドルから約 4 倍に跳ね上がる可能性がある一方、並行して Sequoia 主導の 100 億ドル評価ラウンドも走っています。
- ハードウェア
Apple、iPhone を日本のみ 8-11% 値上げ - 円安を反映
Apple は 7 月 18 日、日本の直販ストアで iPhone シリーズや Apple Watch、AirPods を 8-11% 値上げしました。1 ドル=約 162 円の円安水準を受けたもので、無予告の一斉改定は前日 17 日夕までの旧価格から一夜で切り替わった形です。
- ハードウェア
人型ロボは中国が先行、日本はコア部品技術で挽回へ
日経クロステックが 7 月 17 日、人型ロボ市場で中国が出荷台数首位・ソフト面でも先行する現状を伝えました。中国 AgiBot は累計生産 1 万台に達した一方、日本勢はデータ収集とコア部品技術で挽回を狙う構図です。
- ハードウェア
TSMC 4-6 月期は売上高 402 億ドルで過去最高、通年見通しを +40% 超に上方修正
TSMC は 7 月 16 日、2026 年 4-6 月期の売上高が前年同期比 36% 増の 402 億ドルとなり四半期として過去最高を更新したと発表しました。純利益は 77% 増、通年見通しをドルベースで +40% 超に引き上げています。
- ハードウェア
OpenAI 初の自社ハード「Codex Micro」を 230 ドルで発売
OpenAI は 7 月 15 日、Codex 操作用マクロパッド「Codex Micro」を Work Louder と共同で発売しました。価格は 230 ドルで、13 キー・ジョイスティック・ロータリーエンコーダを備え、Agent Keys が Codex の状態を RGB で示します。
- ハードウェア
NVIDIA、トヨタなど日本企業とフィジカル AI 連携 - Jetson Thor 新モジュールも投入
NVIDIA は 7 月 16 日、トヨタ自動車をはじめ日本の主要企業・研究機関との連携を拡大し、フィジカル AI 向け Jetson Thor シリーズに新モジュールを投入すると発表しました。来日したジェンスン・フアン CEO は「日本の AI が始まる大きな発表」と位置付けています。
- ハードウェア
Nvidia と三菱重工、AI DC 冷却・電源で提携協議
Nvidia と三菱重工業が AI データセンター向け冷却・電源システムで提携を協議していると 7 月 15 日に日経アジアが報じました。三菱重工は高効率空調・非常用電源・エネルギー管理技術の供給を検討し、次世代 GPU 基盤の熱・電力課題に対応する狙いです。
- ハードウェア
Tower Semi、日本に 30 億ドル投資でシリコンフォトニクス増強
イスラエルの Tower Semiconductor は 7 月 14 日、経産省の支援のもとで日本に 30 億ドル規模の増強計画を発表しました。約 10 億ドルの METI 交付金を差し引いた自社負担で、300mm シリコンフォトニクスと SiGe の生産能力を拡張し、AI・データセンター向け光インターコネクト需要に応えます。
- ハードウェア
リチウムイオン電池出火、東京で 382 件と過去最多
東京消防庁は、都内のリチウムイオン電池搭載製品による出火が 2025 年に年間 382 件と過去最多を記録し、2026 年は 5 月末までに 179 件と前年同期比 1.5 倍のペースで急増していると発表しました。夏場の発火に警戒を呼びかけています。
- ハードウェア
TSMC、6 月売上 68% 増で単月最高 ⇒ Q2 も過去最高
TSMC は 7 月 13 日、6 月単月売上が前年同月比 67.9% 増の 4,426 億台湾ドル (約 150 億米ドル) と単月過去最高を記録したと開示。第 2 四半期売上も約 1.27 兆台湾ドルとガイダンスと市場予想を上回り、AI 向け需要が引き続き牽引しています。
- ハードウェア
セレンディクス、3Dプリント防爆シェルターを英防衛展に出展
3D プリント住宅を手掛けるセレンディクス (兵庫県西宮市) が、コンクリート製の防爆シェルターとドローン基地を英 Farnborough International Airshow 2026 の防衛装備庁ブースに出展する。金属飛翔体衝突試験で耐衝撃性を検証済み。
- ハードウェア
SK Hynix、Nasdaq 上場初日 13% 高で時価総額 1 兆ドル超
SK Hynix の ADR は 7 月 10 日に SKHYV として Nasdaq デビューし、初日 13% 高の 168.01 ドルで引けた。265 億ドルを調達し、外国企業として過去最大の米国上場となった。
- ハードウェア
ドコモ、準固体モバイルバッテリー01M を発売
NTT ドコモは 7 月 10 日、電池内部の液体含有量を約 7% に抑えゲル状電解質を採用した「準固体モバイルバッテリー01M」を全国のドコモショップとオンラインショップで発売した。10,000 mAh、USB PD 45W、繰り返し充電約 2,000 回、価格 5,500 円で、9 月 30 日まで店頭 880 円引き。
- ハードウェア
Rokid、AI グラスを日本 75 店舗で本格発売
中国の AI/AR グラス企業 Rokid は、フラッグシップ「Rokid スマート AI グラス」を 7月10日から日本国内 75 店舗と主要 EC で一般販売開始した。日本市場に 10 億円規模の投資を行い、5 都市で体験ポップアップを順次開催する。
- ハードウェア
NVIDIA と SEGA、30 周年で秋葉原イベント開催
NVIDIA と SEGA は、両社の 30 年にわたる協業を記念する招待制イベントを 7月15日に GiGO 秋葉原で開催すると発表。CEO Jensen Huang が登壇し、AI PC 向け新製品 RTX Spark の日本初公開と GeForce RTX 5090 FE 抽選会を行う。
- ハードウェア
ラピダス、2nm 半導体価格「TSMC 以下に」小池社長が方針表明
ラピダス小池淳義社長は 7月8日、軽井沢で開かれた日本生産性本部セミナーで、2nm 半導体の受託価格を TSMC と同水準もしくは以下に設定する方針を表明。TSMC の 2nm ウエハーは 300 万〜350 万円が想定され、量産開始 2027 年に向け「価格でも負けられない」と強調した。
- ハードウェア
Cerebras、欧州に 200MW の AI 基盤を数十億ドル投資 — Nvidia 支配へ直接挑む
Cerebras Systems は 7月9日、パリで開催中の RAISE Summit で欧州 AI インフラへの数十億ドル規模投資を発表。フランス・フィンランド・ノルウェーを軸に 2027 年末までに合計 200MW のデータセンター容量を整備する。OpenAI 向けワークロードの一部を欧州から供給する計画。
- ハードウェア
日本の 6 月工作機械受注、単月初の 2,000 億円突破 — AI 半導体・データセンター需要が牽引
日本工作機械工業会 (日工会) が 7月9日に発表した 6 月受注は前年同月比 53% 増の 2,035 億円と単月最高を更新。半導体製造装置・データセンター用の発電機や冷却装置、航空宇宙関連の投資が集中している。2026 年通期は従来予測から 3,000 億円上方修正の 2 兆円へ。
- ハードウェア
ブリヂストン、空気不要タイヤ「AirFree」全国初の社会実装 ⇒ 東近江市の自動運転 EV に採用、7月8日出発式
ブリヂストンと滋賀県東近江市は 7月8日、東近江市が運営するグリーンスローモビリティ自動運転サービス「奥永源寺けい流カー」で、空気充填を必要としない次世代タイヤ「AirFree」を全国初の社会実装として実用化しました。同日、道の駅「奥永源寺渓流の里」で出発式が開催され、久留米市・杉並区での実証を経て通常運行に至りました。
- ハードウェア
Apple、Broadcom へ $300 億超を投入 ⇒ 米国製 150 億個超のチップ、Fort Collins に $15 億拡張
Apple は 7月8日、Broadcom に $300 億超を投じ、米国内で 150 億個超のチップを製造する複数年契約を発表しました。Broadcom は自ら $15 億を追加投資し、コロラド州 Fort Collins 工場を拡張・近代化して FBAR フィルタ等の RF 部品を増産します。米国製造プログラムでは単発コミットとして過去最大規模です。
- ハードウェア
Even Realities、$1B 評価到達 ⇒ Meituan・Tencent 主導で $150M 調達、カメラ非搭載スマートグラスに元 Apple 陣が賭ける
深セン拠点のスマートグラス企業 Even Realities が pre-Series B で $150M を調達し、ポストマネー評価額 $10 億のユニコーン入りしました。既存投資家 Tencent と Meituan が主導。旗艦モデル G2 はカメラを非搭載とし、レンズ埋め込みのヒートアップディスプレイで通知・ナビ・翻訳を投影する「プライバシー重視」設計で、Meta の Ray-Ban 系ラインとは真逆の路線を採ります。
- ハードウェア
DeepSeek、自社 AI 推論チップを開発中 ⇒ Nvidia・Huawei 依存の低減狙う (Reuters 独占)
Reuters は 7月7日、中国の AI スタートアップ DeepSeek が自社の AI 推論向けカスタムチップを開発中と関係者 3 人の情報として独占報道しました。学習ではなく推論向けの設計で、Nvidia と華為 (Huawei) 依存の低減が狙い。プロジェクトは初期段階で、チップ設計・ファウンドリ・メモリ各社と協議中。報道を受け同日 Nasdaq Composite は寄りで 160 ポイント超下落しました。
- ハードウェア
JAXA「はやぶさ2」、小惑星「トリフネ」フライバイ成功 ⇒ 最接近直前画像を公開、雪だるま形状を確認
JAXA は 7月6日、小惑星探査機「はやぶさ2」の拡張ミッション最初の探査対象である小惑星「トリフネ」への超近接フライバイに成功したと発表しました。最接近は 7月5日 18:30 頃 (JST) で、光学航法望遠カメラ ONC-T が距離数百メートルの至近から撮影した画像も公開。事前の予測とは異なり、2 つの小惑星が接合した「雪だるま」型の contact binary であることが確認されました。
- ハードウェア
Broadcom、Apple 向けカスタム ASIC 供給契約を 2031 年まで延長 ⇒ 複数世代の Apple 製品を対象
Broadcom は 7月6日の SEC 開示で、Apple との長期契約を新たに複数年で締結し、2031 年まで複数世代の Apple 製品向けにカスタム ASIC を開発・供給すると明らかにしました。Apple は Broadcom の年間売上高の約 20% を占めており、内製シフトによる契約縮小懸念は後退。翌 7月7日の市場で Broadcom 株は 3〜4% 上昇しました。
- ハードウェア
マイクロン、広島工場拡張の起工式で HBM 増産 ⇒ 1.5 兆円投資、経産省が最大 5,360 億円補助
米 Micron Technology が 7月4日に広島工場の新クリーンルーム起工式を実施。総投資額約 1.5 兆円で AI 向け HBM を中心とした先進メモリの量産拠点とし、経産省は最大 5,360 億円を支援します。装置搬入は 2028 年後半、出荷開始は 2028 年夏を目指します。
- ハードウェア
Samsung ファウンドリ、Meta の MTIA 第 3 世代を 2nm で受注 ⇒ 約 6,500 億円規模
SamMobile は 7月4日、Samsung Foundry が Meta の第 3 世代自社設計 AI アクセラレータ MTIA を 2nm プロセスで受注し、規模は 10 兆ウォン (約 6,500 億円) 超に達すると報じました。Anthropic も並行して 2nm 委託を協議中とされています。
- ハードウェア
Unitree Robotics、上海 STAR 市場 IPO を CSRC が承認 ⇒ 42 億元・約 6.19 億ドル調達、7 月下旬にも上場
杭州拠点の Unitree Robotics が上海 STAR 市場 IPO の登録承認を取得。人型・四足ロボットで A 株初の主力銘柄となる見通しで、調達額は 42 億元 (約 6.19 億ドル)。
- ハードウェア
Sony、2028 年 1 月に PlayStation 新作の物理ディスク生産を終了 ⇒ 全新作をデジタル配信へ
Sony Interactive Entertainment は 7月1日、2028 年 1 月以降に発売する新作 PlayStation タイトルの物理ディスク生産を全面終了すると PlayStation Blog で発表しました。既発タイトルには影響せず、以降の新作は PS Store 経由のダウンロードまたはリテール販売のダウンロードコードのみになります。
- ハードウェア
Bloom Energy と Brookfield が AI 電源提携を 5倍増 250億ドル SOFC 燃料電池でハイパースケーラー電源
Bloom Energy と Brookfield は 6月30日、2025年10月に組成した 50億ドルの AI インフラ電源枠を 5倍の 250億ドルに拡大すると発表しました。Bloom の SOFC (固体酸化物形燃料電池) を Brookfield の AI インフラファンドが調達・設置しハイパースケーラーへ供給します。
- ハードウェア
英 National Grid が Joulent に 17.5億ドル出資 テキサス 2.67GW ガス火力で Microsoft データセンター電源
英 National Grid Ventures は 7月1日、AI データセンター向け電源プラットフォーム Joulent に 17.5億ドルを投じ 35% を取得すると発表しました。第一弾はテキサス州西部の 2.67GW ガス火力 Project Kilby で、Microsoft データセンターと 20年の長期電力購入契約を結びます。
- ハードウェア
Rocket Lab、Iridium を 80 億ドルで買収 衛星通信網と統合し SpaceX に対抗
ロケット打ち上げ企業 Rocket Lab は 6月29日、衛星通信大手 Iridium Communications の買収で最終合意したと発表。Iridium 普通株 1 株あたり 54 ドル (現金・株式) で、企業価値 約 80 億ドル。製造から運用まで一気通貫の垂直統合宇宙企業を目指します。
- ハードウェア
百度の AI チップ子会社 Kunlunxin、500 億ドル規模で香港 IPO 想定 株価 7% 高
百度 (Baidu) の AI チップ子会社 Kunlunxin が、約 500 億ドル評価での香港 IPO を目指していると 6月29日に CNBC が報道。出資希望投資家にチップの購入も求める異例の販売条件が話題を呼んでいます。
- ハードウェア
京セラ、AI 半導体・データセンター部品に 6500 億円投資 売上 3 倍計画
京セラが 2031 年 3 月期までの 6 年間で半導体製造装置向けセラミック部品や AI データセンター向け光通信パッケージなど部品事業に 6500 億円を投じ、対象分野の売上高を 2.8 倍に伸ばす計画と日経が 6月29日に報じました。
- ハードウェア
サムスン、10年で1000兆ウォン投資 韓国 AI・半導体クラスターを5地域へ拡大
サムスングループは韓国・李在明大統領の「3大プロジェクト」会見に合わせ、半導体・AI データセンター・電池・ディスプレイに 10 年で 1000 兆ウォン (約 6480 億ドル) を投じる計画を発表する見通しと韓国紙が報じました。
- ハードウェア
ホンダ、オハイオ EV 電池工場で AI データセンター向け電池量産を開始
ホンダはオハイオ州 LG Energy Solution との合弁が建てた米国電池工場で、AI データセンター向け据置型電池の生産を開始したと Nikkei Asia が 6 月 27 日に報じました。EV 需要回復までの時間稼ぎとして、AI ブームを取り込む電動化戦略の転換が明確になっています。
- ハードウェア
ソニー「aibo はやめません」次世代機 開発を緊急ライブで公表
ソニーは 6 月 27 日正午、YouTube の緊急ライブ配信で「aibo はやめません」と宣言し、次世代 aibo の開発に既に着手していると発表しました。台風で aibo Park が中止になったことを受けて急遽セットされた配信で、オーナーに不安の払拭を訴えています。
- ハードウェア
孫正義氏、東電 HD 出資に意欲 国内 AI データセンター誘致へ電力確保狙う
ソフトバンクグループの孫正義会長は 6月24日の株主総会で、東京電力 HD への出資に強い意欲を示し「東電が我々のグループに入れば、電力を抜本的に増やし、最先端の AI データセンターを日本に持ってくる」と発言。再建中の東電に対する有力候補 5 陣営の一角として浮上しています。
- ハードウェア
Base Power、家庭蓄電池サービスをイリノイ州へ拡大 PJM 系統に初参入
a16z 出資の Base Power が、家庭用大型蓄電池と電力小売を組み合わせたサービスをイリノイ州 ComEd 圏で開始しました。電力需要逼迫が続く米国最大の系統運用者 PJM へ初参入し、ComEd の固定料金より 25% 安い電力を提供します。
- ハードウェア
Onsemi、Synaptics を 70 億ドルで買収 physical AI へ過去最大 M&A
アナログ半導体大手 Onsemi が Synaptics を約 70 億ドルの全株式交換で買収すると発表しました。ロボットやドローン、自動運転車に組み込む physical AI 領域を狙う、同社過去最大の M&A です。
- ハードウェア
Apple、Mac と iPad を最大 25% 値上げ 株価 6% 急落「RAMageddon」直撃
Apple は 6月25日、MacBook と iPad の主要構成を約 100〜500 ドル値上げ。AI ブームによるメモリ・ストレージ価格高騰 (通称 RAMageddon) を吸収しきれず、6月17日の Cook CEO 発言を実装に落とした形。株価は約 6% 下落し、1 年超で最悪の下げに。
- ハードウェア
ソニー、6代目「aibo」(ERS-1000) の国内販売を終了
ソニーは6月25日、犬型ロボット「aibo (ERS-1000)」の国内販売を在庫がなくなり次第終了すると発表。サブスクや修理など既存オーナー向けサービスは継続し、米国販売は続ける。
- ハードウェア
Amazon傘下Zoox、商用展開へ向け新型ロボタクシーを公開
Amazon傘下のZooxが本格商用展開を控え、トースター型自動運転車の改良版「production intent vehicle」を発表。週100台規模の量産体制を目指す。
- ハードウェア
OpenAIとBroadcom、初の自社推論チップ「Jalapeño」発表
OpenAIがBroadcomと共同開発した初のカスタムAI推論チップ「Jalapeño」を発表。9か月でテープアウトに到達し、2026年末から運用開始予定。
- ハードウェア
TOP500、中国 LineShine 首位 富岳は 9 位後退
スパコン世界ランキング TOP500 の最新版が公開され、中国・深センの「LineShine」が 2.198 EFlops で初登場 1 位。中国製の首位は 8 年半ぶり、日本の富岳は 7 位から 9 位に後退した。
- ハードウェア
Nothing、新スマホ Phone (4b) を 7 月 7 日発表 廉価「b」シリーズ始動
Nothing が 6 月 23 日、新スマートフォン「Phone (4b)」を 7 月 7 日 19 時 (日本時間) に発表すると予告。Phone (4a) の下位に位置づける新「b」シリーズを立ち上げ、若年層への裾野拡大を狙う。
- ハードウェア
Luup、京都・鴨川沿いで GPS 走行制御 禁止区域進入で自動停止
電動キックボードシェアの Luup が 6 月 23 日、京都・鴨川河川敷で走行禁止区域に進入した車両を GPS で検知し、音声案内のうえ自動停止させる「エリア安全停車機能」を全国初導入した。
- ハードウェア
Groq、Nvidia の 200 億ドル人材引抜き後に 6.5 億ドル調達を確認
AI 推論チップの Groq は既存投資家から 6.5 億ドルを調達。昨年末に Nvidia が 200 億ドル相当で CEO Ross らを引き抜き技術ライセンスを得た後、推論クラウド「neocloud」への軸足転換を進めるための補強となる。
- ハードウェア
MS と Chevron、テキサスに 2.67 GW のガス火力 AI 拠点
Microsoft と Chevron が、テキサス州 Reeves 郡に 2.67 GW の天然ガス発電所併設データセンターを開発。20 年 PPA で 2028 年から電力供給。
- ハードウェア
GMO 子会社、中国 Unitree の人型ロボ H1 / G1 を国内販売
ITmedia NEWS は 6 月 19 日、GMO AI ＆ロボティクス商事が、アクロバット動作で話題の中国 Unitree Robotics と国内正規代理店契約を締結したと報じました。人型ロボ H1 / G1 や四足歩行 Go2 / B2 の販売に加え、導入支援・開発・保守までワンストップで提供します。
- ハードウェア
理研、AI for Science スパコンを「理究」と命名 7 月稼働
理化学研究所は 6 月 19 日、神戸ポートアイランドに導入する AI for Science 開発用スーパーコンピュータの名称を「理究 (りきゅう)」に決定したと発表。1000 件超の公募から選定し、富岳と連携した世界トップ級の AI 計算環境を 7 月から稼働させます。
- ハードウェア
NTT 系、耳をふさがない集音器「cocoe Ear」発売 全国 56 店で体験展示
NTT ドコモは 6 月 18 日、NTT ソノリティが開発したオープンイヤー型集音器「cocoe Ear」と TV 用送信機「cocoe Link」を発売。全国 47 都道府県・56 店舗のドコモショップで体験展示を開始しました。
- ハードウェア
OPPO Find X9 Ultra 日本上陸 7 月 8 日発売 27 万 4800 円
オウガ・ジャパンは OPPO のフラッグシップ Find X9 Ultra を国内で 7 月 8 日に SIM フリー 27 万 4,800 円で発売すると発表しました。FeliCa は非対応です。
- ハードウェア
Apple、メモリ高騰で値上げ「不可避」 Cook CEO が WSJ で表明
Apple の Tim Cook CEO は WSJ インタビューで、AI 投資を背景にした DRAM・NAND の急騰により自社製品の値上げが「不可避」と述べました。
- ハードウェア
Google、Gemini 専用スマスピを 99 ドルで発表
Google は 6 月 17 日、Gemini for Home を内蔵した新型スマートスピーカー Google Home Speaker を発表しました。価格は 99.99 ドル、出荷は 6 月 25 日です。Nest Audio の後継となる 6 年ぶりの自社オーディオ機器で、360 度の音場と自然な多段命令に対応します。
- ハードウェア
インド Kaynes、車載半導体の後工程受託で日本市場に参入
インドの電子機器受託大手 Kaynes Technology は 6 月 17 日、自動車向けチップを中心とする日本国内チップメーカーから半導体の後工程 (アセンブリ) 受注を狙うと明らかにしました。日本の AOI Electronics と三井物産と連携し、東アジア中心の後工程市場にインド勢として食い込む構図です。
- ハードウェア
Snap、独立型 AR グラス Specs を 2,195 ドルで正式発表
TechCrunch は、Snap が長らく予告してきた消費者向け AR グラス「Specs」を 2,195 ドルで正式発表し、200 ドルの返金可能デポジットで予約を開始したと報じた。
- ハードウェア
データセンター点検向け小型ロボ「ugo mini」、伸縮カメラで巡回
ugo の小型点検ロボット「ugo mini」は、最大 186cm まで伸びるテレスコピックポール先端のカメラで足元から天井まで 1 台で確認でき、データセンターの巡回業務を担う。
- ハードウェア
深セン EngineAI が香港 IPO を秘密申請 ヒューマノイド量産で 15 億ドル評価
汎用ヒューマノイドロボットを開発する深センの EngineAI が、香港証券取引所に上場申請書を秘密提出したと Bloomberg が 6 月 12 日に報じました。設立 3 年、4 月のシリーズ B で評価額 15 億ドル、6 月には 15 分に 1 体生産可能な新工場も稼働させた急成長企業です。
- ハードウェア
NVIDIA、Vera CPU を中国顧客へ提案 8 月出荷で発注開始
Reuters は 6 月 12 日、NVIDIA が中国顧客に対し新型 AI データセンター CPU「Vera」の 8 月出荷を提示し発注を募り始めたと報じました。H200 GPU の輸出が停滞する中、規制が緩い CPU で中国市場に再参入を狙う戦略です。
- ハードウェア
NEURA Robotics、最大 14 億 USD の Series C 調達 Tether・NVIDIA・Amazon が参加
独 NEURA Robotics は 6 月 10 日、Tether がリードする Series C で最大 14 億 USD を調達したと発表。NVIDIA・Amazon・Qualcomm・Bosch・Schaeffler・欧州投資銀行などが参加し、評価額は約 70 億 USD。フルスタックロボティクス企業として過去最大の調達額となった。
- ハードウェア
ソニー、業界最速 2 万 6100fps の X 線 CMOS センサー量産 理研と共同開発
ソニーセミコンダクタソリューションズは 2026 年 6 月 9 日、業界最速の最大 2 万 6100fps を実現する産業用 X 線 CMOS イメージセンサー IMX711 の量産出荷を発表しました。理化学研究所の畑井博士が考案した画素構造を基に共同開発したもので、検査・計測機器向けに展開します。
- ハードウェア
パナソニック HD、AI データセンター向け事業を 2030 年度 2 兆円規模へ
パナソニック HD は 8 日、AI データセンター向けバックアップ電源と関連事業を 2030 年度に売上 2 兆円規模へ拡大する計画を発表しました。世界シェア約 8 割を持つバックアップ電源を主軸に、車載電池の設備も AI 需要向けに転用します。
- ハードウェア
Intel Crescent Island、LPDDR5X 480GB の推論 GPU を Computex で詳細公開
Intel が Computex 2026 で Xe3P アーキテクチャの推論特化 GPU『Crescent Island』の詳細を発表。リファレンス 160GB / 最大 480GB の LPDDR5X を搭載し、メモリ枯渇下の AI 推論需要を狙う。
- ハードウェア
Microsoft Majorana 2、量子実用化を 2029 年に前倒し
Microsoft が Build 2026 で次世代トポロジカル量子チップ Majorana 2 を公開。qubit 寿命を 20 秒超に伸ばし、商用量子計算機の目標時期を 2033 年から 2029 年に半減した。
- ハードウェア
Microsoft Project Solara、エージェント特化デバイスを発表
Microsoft が Build 2026 で Project Solara を発表。アプリではなく AI エージェントを中心に動作する社員バッジ型デバイスを公開し、AccuWeather・Best Buy・CVS・Target などとパイロットを開始する。
- ハードウェア
Google Store 表参道、米国外初の旗艦店として今夏開業
Google は東京・表参道「東急プラザ表参道オモカド」1F に「Google Store 表参道」を 2026 年夏オープンすると発表。米国外で初の直営旗艦店となり、Pixel・Nest・Fitbit など Google ハードウェアと AI 体験を一堂に提供する。
- ハードウェア
NVIDIA、RTX Spark スーパーチップを Computex で公開
NVIDIA は Computex 2026 の基調講演で、コンシューマー PC 向け Arm CPU + Blackwell GPU の統合シリコン「RTX Spark Superchip」を披露。Microsoft / Dell / HP / ASUS / Lenovo / MSI が秋から搭載モデルを投入する。
- ハードウェア
Dell の AI サーバ売上が 757% 増、Pentagon の 97 億ドル契約も追い風
Dell の 2027 会計 Q1 売上は前年比 88% 増の 438 億ドル、AI サーバ売上は 757% 増の 161 億ドル。米国防総省との 97 億ドル契約も発表され、時間外株価は最大 40% 上昇した。
- ハードウェア
NVIDIA と MS、ARM PC 新時代を予告 N1X 発表近づく
NVIDIA と Microsoft が SNS で「PC の新時代」を予告。Computex 2026 で N1X ARM ノート向けチップが発表されるとみられる。
- ハードウェア
Blue Origin、New Glenn が射場で爆発炎上
Blue Origin の大型ロケット New Glenn 第 1 段が 5 月 28 日夜、ケープ・カナベラルでの燃焼試験中に爆発。Amazon Leo 衛星 48 機の打ち上げを含む直近予定が大きく揺らぐ。
- ハードウェア
NASA、2032 年から月面拠点常設化 JAXA 参画
NASA は月面拠点 (Moon Base) 構想を発表。2032 年以降に人類が交代で常駐する形を目指し、JAXA は与圧型有人ローバを提供する役割で参画する。
- ハードウェア
ByteDance、AI 用 CPU を独自開発へ
ByteDance が AI インフラ拡張のため CPU の自社開発に着手。Arm と RISC-V の 2 系統で評価中で、Intel/AMD への依存と価格急騰への対応策となる。
- ハードウェア
ファーウェイ、「τの法則」で1.4nm相当を視野
中国の華為技術（ファーウェイ）が、微細化に頼らず性能を高める新指標「τ（タウ）スケーリング法則」を提唱しました。米制裁下でも2031年までに1.4nmプロセス相当のトランジスタ密度を実現する見通しを示しています。
- ハードウェア
SpaceX、新型 Starship V3 が初の試験飛行に成功
SpaceX が日本時間 5 月 23 日朝、第3世代 Starship「V3」の初飛行 (第12次試験) を実施。エンジン 1 基を失いながらも主要目標を達成し、インド洋に予定通り着水しました。
- ハードウェア
NHK 技研、ライトフィールド方式 VR ヘッドセットの光学系を 79% 薄型化 — 5/28 技研公開で展示
NHK 放送技術研究所は、自然な見え方で目が疲れにくい「ライトフィールド方式」VR ヘッドセットの光学系奥行きを従来の 49.5mm から 10.5mm へ 79% 削減した試作機を発表。レンズアレイと接眼レンズを接触配置する新光学構造により実現した。5 月 28 日から 31 日の「技研公開 2026」で実機展示。初報は 2026-05-21。
- ハードウェア
Lenovo Q4 売上 $21.6B (+27%)、AI 関連 +84% — 株価 17% 急騰
Lenovo は 5 月 22 日に発表した 2025/26 通期 (3 月期) 決算で、第 4 四半期売上 $21.6B (+27% YoY)、純利益 $521M (約 6 倍) と過去最高益。AI 関連売上は Q4 で +84%、グループ売上構成比 38% に達し、香港株は当日 17% 急騰した。
- ハードウェア
米政府、量子コンピュータ 9 社に $2B 出資し株式取得へ — IBM が $1B で新会社 Anderon を設立
Trump 政権が CHIPS Act 資金で量子 9 社に $2B を配分。各社の少数株式を取得する異例の枠組みで、IBM は $1B を量子チップ製造の新会社に充てる。
- ハードウェア
KDDI 総研とノキア、6G 向け「4 次元リソース制御」実証成功 — 基地局電力 -40% / 通信速度 4 倍
KDDI 総合研究所とノキアは 5 月 20 日、6G に向けて基地局の高品質通信と省電力を両立する『4 次元リソース制御技術』の実証に成功したと発表。米 Nokia Bell Labs で実施した 5G 商用基地局相当の評価で、消費電力を最大約 40% 低減、同等電力で約 4 倍の通信速度を確認した。3GPP の 6G 規格での標準化を目指す。
- ハードウェア
Analog Devices、AI データセンター向け電源 IC の Empower Semiconductor を $1.5B で買収
Analog Devices (ADI) は 5 月 19 日、AI データセンター向け Integrated Voltage Regulator (IVR) を手掛ける Empower Semiconductor を全額現金 $1.5B で買収すると発表。GPU 直近に高密度電源を配置する 800V アーキテクチャ対応技術を取り込み、高密度ラックの電力供給を強化する。
- ハードウェア
Samsung、Android XR スマートグラスを I/O で初公開 — Warby Parker / Gentle Monster と協業、2026 年秋発売
Samsung は Google I/O 2026 で初めて自社の Android XR スマートグラスを披露した。アイウェア大手 Warby Parker と Gentle Monster がデザインを担当し、Gemini 連携で翻訳・ナビ・要約を実行する。2026 年秋発売の方針も明らかにした。
- ハードウェア
Meta の AI メガネ「Ray-Ban Meta」、5月21日に日本上陸 — 7万3700円から
Meta と EssilorLuxottica は AI メガネ「Ray-Ban Meta (Gen 2)」と「Oakley Meta」シリーズを 5 月 21 日に日本で発売すると発表。価格は 7 万 3700 円から 9 万 6580 円、Meta AI の音声アシスタント・撮影・通話に対応する。
- ハードウェア
韓国 LetinAR、AI グラス光学系『PinTILT』で 18.5M ドル調達 — NTT QONOQ・Dynabook が量産顧客に
韓国の光学スタートアップ LetinAR は 5 月 18 日、AI グラス向け薄型光学系『PinTILT』の量産投資として 18.5M ドルを調達したと発表した。リードは韓国産業銀行と Lotte Ventures で、累計調達 41.7M ドル。日本では NTT QONOQ Devices と Dynabook (旧東芝 PC) が既存顧客に並ぶ。
- ハードウェア
Dell・NVIDIA、AI Factory 2.0 を発表 — Blackwell GPU + 液冷で生成 AI 基盤を刷新
Dell Technologies World 2026 で Dell と NVIDIA が AI Factory 2.0 を発表。NVIDIA Blackwell 世代の GPU と新型液冷を組み合わせ、PoC から本番運用へ移行できない企業の AI を後押しすると訴求。既に 5,000 社超が前世代 AI Factory を導入済み。
- ハードウェア
Eclipse Ventures、Cerebras 上場で 25 億ドル含み益 — 物理世界 VC テーゼの初の実例
TechCrunch によれば、Eclipse Ventures が 2016 年に投じた 650 万ドルの Cerebras Series A が IPO で約 17 倍に膨らみ、累計 1 億 4700 万ドル投資から 25 億ドルの含み益を生んだ。Lior Susan の『物理世界 85% 投資論』が初めて大型 exit で実証された形だ。
- ハードウェア
Samsung 組合、政府仲介の対話再開を拒否 — 21 日から 18 日間ストへ、HBM 供給に影
Samsung Electronics の全国組合 (約 45,000 人) が政府仲介の追加交渉提案を拒否し、5 月 21 日から 18 日間のストライキを予定通り実施へ。HBM4 ランプ中の Samsung が NVIDIA への供給を遅らせれば、SK hynix へのシェア流出懸念が現実化する。
- ハードウェア
Cerebras 上場初日 68% 高、時価総額 950 億ドル — 2026 年最大の IPO
AI 向けウェハスケール半導体の Cerebras Systems が 5 月 14 日に Nasdaq 上場、初日終値は公開価格 +68% の 311.07 ドル。調達額 55 億ドルは 2026 年最大、時価総額は 950 億ドルへ。
- ハードウェア
キオクシア、4-6 月純利益 48 倍見通し — AI メモリ特需で営業益 1.3 兆円
キオクシア HD は 26 年 3 月期通期で純利益 5544 億円・売上 2.33 兆円と過去最高を達成。27 年 3 月期 1Q だけで純利益は前年同期比 48 倍の 8690 億円、営業利益率 74% を見込む。
- ハードウェア
ホンダ、上場来初の最終赤字 4239 億円 — EV 1.6 兆円損切り・2040 全 EV 目標も撤回
26 年 3 月期の純損益が 4239 億円の赤字に転落。北米 BEV『0 シリーズ』撤退とソニーとの『AFEELA』中止で 1 兆 5778 億円を一括処理し、HEV 回帰へ舵を切る。
- ハードウェア
米国、NVIDIA H200 の中国 10 社向け輸出を承認 — 1 枚も出荷されないまま膠着
Alibaba・Tencent・ByteDance・JD.com・Lenovo・Foxconn を含む 10 社に H200 ライセンス。1 社あたり上限 75,000 基だが、25% の米国上納とバックドア懸念で発注が止まっている。
- ハードウェア
TDK、AI 需要に応じて設備投資をさらに加速 ⇒ 過去最大の中期計画を上積みへ
TDK の斎藤昇 CEO が 5 月 14 日、生成 AI 需要の急増に合わせて中期投資計画 (年 1,000 億円積み増し) をさらに加速する可能性を示唆。HDD ヘッドや MLCC、車載センサーなど AI インフラ向け部材を増産。
- ハードウェア
ソニー、Xperia 1 VIII 発表 ⇒ 望遠センサーを約 4 倍に大型化、AI カメラアシスタントも搭載
新フラッグシップ Xperia 1 VIII を 5 月 13 日に発表。望遠イメージセンサーを 1/1.56 型へ大型化し、AI カメラアシスタントなど撮影支援を強化。6 月 11 日発売、市場推定 23.6 万円〜。
- ハードウェア
VoltaGrid、Blackstone と Halliburton から $1B 調達 ⇒ AI データセンター向けガス BTM 急拡大、Propell 買収も同時発表
ヒューストン拠点のエネルギー新興 VoltaGrid は 5 月 11 日、Blackstone Tactical Opportunities と Halliburton から計 10 億ドルの戦略的株式投資を受けたと発表しました。内訳は新株 7.75 億ドル + 二次取引 2.25 億ドルで、企業価値は 100 億ドル超。AI データセンター向けの BTM (Behind-The-Meter) ガス発電マイクログリッド事業を加速し、サプライヤの Propell を同時に買収します。
- ハードウェア
ソニーサーモ、着るクーラー『REON POCKET 6』5 月 12 日発売 ⇒ 小型 DUAL サーモで冷温部 -2℃ 強化
ソニーサーモテクノロジーは 5 月 12 日、ウェアラブルサーモデバイス『REON POCKET 6』を発売しました。フラッグシップ PRO Plus で初採用された DUAL サーモモジュールを小型化し、従来比で冷温部温度を最大 2℃ 低減。市場想定価格はセンサ同梱の RNPK-6T が 27,500 円前後、本体単体の RNPK-6 が 25,300 円前後です。
- ハードウェア
ソニーG、25 年度は AFEELA 損失で純利益 ▲3.4% ⇒ 26 年度は過去最高益 1.16 兆円見通し
ソニーグループは 5 月 8 日、2025 年度 (26 年 3 月期) 連結決算を発表し、売上高は前期比 +3.7% の 12 兆 4,796 億円、営業利益は +1,709 億円の 1 兆 4,475 億円と過去最高を更新。一方で当期純利益は EV『AFEELA』中止に伴う持分損失と税負担増で ▲3.4% の 1 兆 308 億円と減益。26 年度は最終利益が +12.5% の 1 兆 1,600 億円となり過去最高見通しとされ、5 月 11 日付の ITmedia 編集後記が要因を整理しています。
- ハードウェア
ソフトバンク、堺旧シャープ跡地に GWh 規模の国産バッテリー事業 ⇒ AX/GX ファクトリーで AI 電力を一気通貫
ソフトバンクは 5 月 11 日、AI 時代の電力需要拡大に対応するためギガワット時 (GWh) 規模の国産バッテリー事業を開始すると発表しました。旧シャープ堺工場跡地に AI データセンター中核の AX ファクトリーと、革新型バッテリーセル・蓄電システムを製造する GX ファクトリーを構築。GX ファクトリーは 2027 年度に量産を立ち上げ、2028 年度に GWh 級へ拡大します。
- ハードウェア
ソニーセミコンと TSMC、次世代イメージセンサーで戦略提携 ⇒ 熊本に合弁、フィジカル AI 領域へ
ソニーセミコンダクタソリューションズと TSMC は 5 月 8 日、次世代イメージセンサーの開発・製造に向けた戦略提携の基本合意書を締結したと発表しました。ソニー過半出資の合弁会社を熊本県合志市の建設中工場内に設立し、TSMC の 3nm ロジックとセンサーをセンサ内 AI 処理に統合する構想です。車載・ロボティクスなどフィジカル AI 領域への展開も明記されました。
- ハードウェア
Qualcomm Amon CEO「AI デバイスでほぼ全主要プレーヤーと協業」⇒ スマホ後継の極秘ハード進行中
Fortune は 5 月 9 日、Qualcomm の Cristiano Amon CEO が「言えない極秘フォームファクタを開発中で、ほぼ全ての主要 AI プレーヤーと組んでいる」と語ったと報じました。スマートフォン主役の時代が終わり、2026 年は AI エージェントが中心となるデバイスへ移行するとの見解で、相手として OpenAI と Meta を例示しています。
- ハードウェア
トヨタ、26 年 3 月期売上 50.6 兆円で過去最高 ⇒ 米関税が利益 1.38 兆円押し下げ
トヨタ自動車は 5 月 8 日、2026 年 3 月期 (通期) の連結決算を発表しました。売上高は前期比 +5.5% の 50 兆 6,849 億円で日本企業として初めて 50 兆円を突破。一方、米国の追加関税が約 1.38 兆円の利益押し下げ要因となり、営業利益は -21.5% の 3 兆 7,662 億円、純利益は -19.2% の 3 兆 8,480 億円と減益。HEV / BEV を中心とした電動車販売は通期で初の 500 万台超えとなりました。
- ハードウェア
任天堂、26 年 3 月期売上ほぼ倍増の 2.3 兆円 ⇒ Switch 2 累計 1,986 万台、5/25 に値上げ
任天堂は 5 月 8 日、2026 年 3 月期 (通期) の連結決算を発表しました。売上高は前期比 +98.6% の 2 兆 3,130 億円、営業利益は +27.5% の 3,601 億円、当期純利益は +52.1% の 4,240 億円となりました。Switch 2 は通期で 1,986 万台を販売し、5 月 25 日から国内価格を 49,980 円から 59,980 円に引き上げます。
- ハードウェア
Google、画面なしフィットネストラッカー「Fitbit Air」を $99.99 で発表 ⇒ Gemini が AI コーチ
Google は 5 月 7 日、画面のないリストバンド型ヘルストラッカー「Fitbit Air」を $99.99 で発表しました。バッテリーは 1 週間持続し、Gemini を組み込んだ「Google Health Coach」が睡眠・運動・栄養を踏まえた個別アドバイスを提供。同日から予約を開始し、5 月 26 日に出荷します。Whoop 型のスクリーンレス端末で AI コーチング市場を狙う一手です。
- ハードウェア
Apple、Mac Studio / Mac mini の大容量メモリ構成を撤去 ⇒ DRAM 不足で M3 Ultra は 96GB 上限
ITmedia などが 5 月 7 日に報じたところによると、Apple は AI サーバ向け需要急増による世界的なメモリ不足を理由に、Mac Studio (M3 Ultra) の 256GB 構成、および Mac mini の 64GB 構成を CTO オプションから相次いで削除しました。3 月の 512GB 廃止に続く措置で、M3 Ultra Mac Studio で選べるユニファイドメモリ上限は実質 96GB にまで縮小しています。
- ハードウェア
日経平均が史上最高値更新、SoftBank +13% ⇒ 大型連休明けの AI 半導体ラリー
日本市場が大型連休明けの 5 月 7 日に再開し、日経平均株価は約 5% 上昇して史上最高値を更新しました。AI 半導体需要の見直しを受けて SoftBank Group が 13% 急騰し、Advantest が約 8%、東京エレクトロンが 9% 超、ルネサスエレクトロニクスが 13.8% 上昇するなど半導体関連が全面高。米中緊張の緩和観測とウォール街での Nasdaq 連日最高値更新も追い風となりました。
- ハードウェア
SpaceX、テキサスで $55B 半導体工場 Terafab を申請 ⇒ 最大 $119B 規模
Elon Musk 率いる SpaceX が 5 月 6 日、テキサス州 Grimes 郡の Gibbons Creek Reservoir 跡地に半導体製造施設『Terafab』を建設する計画を税優遇措置の申請書類で公表しました。第 1 期で $55B、最終的に最大 $119B を投じ、2nm プロセスで年間 1 テラワット級の計算能力を出荷する構想で、SpaceX・Tesla・xAI による合弁となります。
- ハードウェア
理研・IBM・Cleveland Clinic、12,635 原子タンパクを量子計算 ⇒ Fugaku と Heron 連携
理化学研究所・IBM・Cleveland Clinic の研究チームは 5 月 5 日、12,635 原子の酵素トリプシンを量子・古典ハイブリッド計算でモデル化したと発表しました。156 量子ビットの IBM Quantum Heron を Cleveland Clinic と理研の 2 拠点で同時稼働させ、Fugaku と東大・筑波大の Miyabi-G を組み合わせる『量子中心スーパーコンピューティング』方式により、半年前の 40 倍規模となる生物学的タンパクの量子シミュレーションに成功しました。
- ハードウェア
Samsung 電子、時価総額 1 兆ドル突破 ⇒ HBM4 量産と AI メモリ需要で株価 +15%
Samsung 電子の普通株時価総額が 5 月 6 日に 1 兆ドルを超え、TSMC に続くアジア 2 社目の到達となりました。AI 向けメモリ需要の急拡大と Pyeongtaek 工場での HBM4 量産が業績を牽引し、Q1 営業利益は前年同期比 8 倍超の 57.2 兆ウォン (約 $29.6B)。当日は株価が 15% 超急騰し、KOSPI も史上最高値を更新しました。
- ハードウェア
鴻海 (Foxconn) 4 月売上 29.7% 増の過去最高 ⇒ AI サーバ部門が iPhone を逆転
Foxconn (鴻海精密) が 5 月 5 日に発表した 4 月単月売上は前年同月比 29.74% 増の NT$832.1B (約 $26.34B) で 4 月としては過去最高。Nvidia GB200 ラックなど AI サーバ事業を含むクラウド・ネットワーク部門が同社内で初めて iPhone 含む消費家電部門を超え、売上比率は 40% : 38% となりました。
- ハードウェア
波力発電で AI 推論、Panthalassa が Peter Thiel 主導で $140M 調達 評価額 $1B 級
オレゴン州拠点の Panthalassa が Peter Thiel 主導の Series B で $140M を調達。海上に浮かべた 85m ノードの波力タービンで発電し、海水で AI チップを冷却、推論結果のみ衛星でオンランドへ返す「海上 AI データセンター」を 2026 年に北太平洋で実証する計画です。
- ハードウェア
Cerebras、Nasdaq 上場で最大 266 億ドル評価へ 28M 株を 115-125 ドルで募集
ウェハースケール AI チップを手掛ける Cerebras Systems が 5 月 4 日、Nasdaq 上場の値決めレンジを公表。28M 株を 1 株 115-125 ドルで売り出し最大 35 億ドルを調達、評価額は最大 266 億ドルに達する。OpenAI 向け 750MW の長期契約も後ろ盾となる。
- ハードウェア
AI チップの Cerebras、Nasdaq IPO で最大 $3.5B を調達へ 評価額 $26.6B 狙う
AI 推論向けウエハスケール・チップを手掛ける Cerebras Systems が更新版目論見書を 5 月 4 日に提出。28 百万株を 1 株 115〜125 ドルで売り出し、最大約 35 億ドルを調達して Nasdaq に「CBRS」で上場する計画。評価額は最大で約 266 億ドルに達する。
- ハードウェア
中国の器用ロボハンド最大手 Linkerbot、$3B Series B+ を経て次は $6B 評価額狙う
ヒューマノイド向け器用ロボットハンドで世界シェアトップを自認する Linkerbot が、先週クローズした Series B+ ラウンドで評価額 30 億ドルに到達。次回ラウンドでは倍となる 60 億ドルを狙うと Reuters が独占報道した。
- ハードウェア
Anthropic、英 Fractile の SRAM 推論チップ調達を協議 第 4 の供給源狙う
The Information が 5 月 3 日報道。Anthropic がロンドン拠点の AI チップスタートアップ Fractile から推論チップを購入する初期協議に入ったとされ、Nvidia・Google・Amazon に続く第 4 の供給源を確保する狙い。
- ハードウェア
SanDisk、Q3 売上 2.5 倍の 59.5 億ドルで過去最高 AI 向け NAND 長期契約 420 億ドルを確保
SanDisk が 4 月 30 日、2026 会計年度第 3 四半期決算を発表。売上は前期比 251% 増の 59.5 億ドルでアナリスト予想 47 億ドルを大きく上回り、データセンター向け売上は前期比 233% 増の 14.7 億ドルに急伸した。長期 NAND 供給契約 5 件のうち 3 件分で計 420 億ドル、約 80% の高粗利率を獲得し、60 億ドルの自社株買いも公表。
- ハードウェア
ソフトバンク、データセンター建設ロボ会社『Roze』を米上場へ 評価額 1,000 億ドル目標
ソフトバンクグループが、AI データセンターの建設を自動化するロボティクス新会社『Roze』を切り出し、米国市場に上場させる方針であることが 4 月 29 日に Financial Times・Bloomberg などにより報じられた。重量物搬送・溶接・組立を行う自律ロボットを投入し、人手不足が深刻化するハイパースケール建設工程を圧縮する狙い。Roze は 2026 年下期にも IPO を目指し、評価額 1,000 億ドルを視野に入れる。
- ハードウェア
Apple、Q2 売上 1,112 億ドル iPhone 17 効果でサービスは過去最高
Apple が 4 月 30 日（米時間）に発表した 2026 会計年度第 2 四半期決算で、売上高は前年同期比 17% 増の 1,112 億ドル、純利益は 296 億ドルとなった。iPhone 売上は 22% 増の 580 億ドルで March 期として過去最高、サービス売上は 16.3% 増の 309 億ドルとこちらも過去最高を更新。配当を 4% 引き上げ、1,000 億ドル規模の自社株買い枠を新たに承認した。
- ハードウェア
キオクシア株が連日の上場来高値、時価総額が一時ソニーG超え
キオクシアホールディングスの株価が 4 月 30 日に 3 営業日続伸し、前日比 1,820 円（5.01%）高の 38,140 円を付けて連日で上場来高値を更新した。米国の合弁先 SanDisk が NAND フラッシュへの投資拡大を打ち出したことが材料視され、時価総額は一時 20 兆円超とソニーグループを上回った。
- ハードウェア
JALグランドサービスと GMO、羽田でヒューマノイドロボット実証 国内空港初
JAL グランドサービスと GMO AI＆ロボティクス商事は 4 月 28 日、羽田空港のグランドハンドリング業務にヒューマノイドロボットを活用する実証実験を 5 月から開始すると発表した。国内空港では初めての試みで、2028 年度末までに手荷物・貨物の搭降載やコンテナ移送の自動化を検証する。
- ハードウェア
アドバンテスト、過去最高益も慎重ガイダンスで株価 6.8% 安
アドバンテストの 2026 年 3 月期は売上 1 兆 1,286 億円、純利益 3,754 億円と過去最高を更新したが、4 月 28 日の東京市場では一時 6.8% 安となった。AI 半導体テスタ需要は堅調ながら、2027 年 3 月期の営業利益見通し 6,275 億円が市場予想を下回ったことが嫌気された。
- ハードウェア
Qualcomm・MediaTek、OpenAI とスマートフォン向け AI チップ共同開発との報道
アナリストの Ming-Chi Kuo 氏が、OpenAI が Qualcomm および MediaTek と AI 中心のスマートフォン向けプロセッサを共同開発すると報じた。最終仕様の確定は 2026 年末から 2027 年初め、量産は 2028 年が見込まれる。Qualcomm 株は寄り付き前に約 13% 上昇した。
- ハードウェア
デンソー、ローム買収提案を取り下げ 自己株 TOB に最大 3,136 億円
デンソーは 4 月 28 日、ロームに対する株式取得提案を取り下げると発表。ロームの特別委員会は『提案に賛同する結論には至らなかった』とし、両社は半導体分野での協業継続で合意した。同日デンソーは買い付け価格 1 株 1,696 円・最大約 3,136 億円の自己株式 TOB を発表している。
- ハードウェア
TSMC 2nm 機密漏洩、東京エレクトロンに 1.5 億 NT ドル制裁金
台湾の知的財産・商業裁判所が 4 月 27 日、TSMC の 2nm プロセスに関する営業秘密漏洩事件で東京エレクトロン (TEL) 台湾子会社に 1.5 億 NT ドル (約 480 万ドル) の制裁金を命じた。元 TSMC 技術者で TEL に転職した陳立明氏には懲役 10 年が言い渡された。
- ハードウェア
Apple、Ternus 体制で「ハードウェア回帰」加速の見方
9 月 1 日に Apple 次期 CEO に就任する John Ternus 氏のもとで、同社がデバイス中心の戦略へ回帰する可能性を TechCrunch が分析した。スマートグラス、カメラ内蔵ウェアラブルペンダント、AI 連携 AirPods などが候補として挙がる。Tim Cook → Ternus の交代発表 (初報) は 2026-04-20。
- ハードウェア
Tesla、HW3 で FSD 不可と認める ⇒ マイクロ工場で改修方針
Tesla の Elon Musk CEO は Q1 2026 決算説明会で、Hardware 3 搭載車では教師なし FSD は実現できないと認め、対象車を主要都市に新設する「マイクロ工場」で HW4 相当に改修する計画を示した。初報は 2026-04-22。
- ハードウェア
Intel Q1 2026 売上 136 億ドルで予想上回る ⇒ Xeon 6 が NVIDIA DGX Rubin の標準 CPU に
Intel が四半期 6 連続で予想超過。データセンター・AI 部門は前年同期比 22% 増の 51 億ドルを記録し、Xeon 6 が NVIDIA の DGX Rubin NVL8 のホスト CPU に採用されたことを発表した。
- ハードウェア
Meta、AWS Graviton5 を大量導入 ⇒ エージェント AI 向け CPU を増強
Meta が AWS の 3nm Arm CPU「Graviton5」を数千万コア規模で導入する複数年契約を締結。GPU では効率の悪いエージェント AI 推論ワークロードを CPU 側に逃がす狙い。
- ハードウェア
ソフトバンク、Natural AI Phone を独占発売開始 ⇒ OS 横断 AI で月 1 円訴求
ソフトバンクが米 Brain Technologies 開発の AI スマホ Natural AI Phone を 4 月 24 日に発売。1 年間の国内独占販売で、MNP 適用時の実質負担は 24 円となる訴求を打ち出した。
- ハードウェア
Qualcomm、Samsung 2nm 復帰を模索 ⇒ TSMC は LPU 市場を狙うと Digitimes
Digitimes は 4 月 23 日、Qualcomm CEO が訪韓し Samsung Foundry の 2nm 採用を探っていると報道。TSMC は Samsung が担う AI LPU 受注の奪取を決算で示唆し、ファウンドリ競争が激化する。
- ハードウェア
TSMC、2029 年までのロードマップ公開 ⇒ A13 / A12 / N2U 投入
TSMC が 2026 北米テクノロジーシンポジウムで A13 / A12 と N2 延長の N2U を発表。A16 は 2027 年へずれ込み、High-NA EUV は 2029 年までの主要ノードで不採用とした。
- ハードウェア
日経平均、史上初の 6 万円超え ⇒ AI 半導体銘柄が牽引
4 月 23 日の東京市場で日経平均株価が一時 60,013.98 円を付け、史上初めて 6 万円台に到達。SK Hynix の好決算や ASML の上方修正など AI 半導体サプライチェーンの強気指標が背景にある。
- ハードウェア
Google、第 8 世代 TPU を学習用と推論用に分割 ⇒ TPU 8t / 8i を発表
Google Cloud Next 2026 で発表された第 8 世代 TPU は、学習向けの TPU 8t と推論向けの TPU 8i の 2 SKU 構成。自社開発の Axion ARM CPU をホストに据え、Ironwood 比で大幅な性能向上を謳う。
- ハードウェア
Huawei、横折り式「Pura X Max」発表 Kirin 9030 Pro 搭載で 4 月 25 日発売
Huawei が広州で横折りフォルダブル「Pura X Max」を発表。外側 5.4 型 / 内側 7.7 型のワイドディスプレイと Kirin 9030 Pro を採用し、中国で 4 月 25 日に CNY 10,999 (約 24 万円) から発売する。
- ハードウェア
ノジマ、日立の家電事業を 1100 億円で買収 国内・海外を統合へ
家電量販ノジマが 4 月 21 日、日立グローバルライフソリューションズ (日立 GLS) の家電事業を承継する新会社の株式 80.1% を約 1100 億円で取得すると発表。トルコ Arçelik との合弁 AHHA も完全子会社化し海外事業を統合する。
- ハードウェア
SK hynix、192GB SOCAMM2 量産開始 NVIDIA Vera Rubin 向けに供給
SK hynix が 4 月 20 日、AI サーバー向け新規格メモリモジュール「192GB SOCAMM2」の量産を開始。10nm 級 1c プロセスの LPDDR5X を採用し、NVIDIA の次世代プラットフォーム Vera Rubin 向けに供給する。
- ハードウェア
Apple、9 月に CEO 交代 ティム・クック氏退任後は会長へ
Apple が 4 月 20 日、ティム・クック CEO が 9 月 1 日に退任しジョン・ターナス氏が後任に就くと発表。クック氏は執行会長として留任し、政府渉外などを担う。
- ハードウェア
人型ロボ、北京ハーフで人間世界記録を 7 分更新
北京で 4 月 19 日に開かれた第 2 回人型ロボットハーフマラソンで、優勝タイムが 50 分 26 秒と人間男子の世界記録 57 分 20 秒を約 7 分上回った。出場チーム数は昨年比 5 倍に。
- ハードウェア
Meta、Quest 3/3S を値上げ AI 由来の RAM 高騰が背景
Meta が Quest 3 と Quest 3S の価格を 4 月 19 日から引き上げ。AI データセンター需要による DDR5 メモリの高騰が民生品価格へ波及した。