CNBC は 8 月 13 日、SK ハイニックスが 2034 年までに約 7,200 億ドル (1,100 兆ウォン相当) を投じ、メモリ生産能力を現在の 3 倍にする長期計画の現地取材レポートを公開しました。AI 学習・推論のボトルネックとされる高帯域幅メモリ HBM の需要増を捕捉する狙いで、世界最大級のメモリ工場拡張として位置付けられています。SK ハイニックスは HBM 市場で 58% のシェアを持ち、AI 需要の中核サプライヤーの立場を長期でロックしに来ています。
主なポイント
- 総額 1,100 兆ウォン (約 7,200 億ドル) を 2034 年までにメモリ増産へ投下。世界最大の memory fab buildout
- 8 月 7 日に取締役会が第 1 弾として約 380 億ドルを承認: 龍仁 Y2 の DRAM/HBM 工場 (~246 億ドル) と清州 M17 の NAND 工場 (~134 億ドル)
- CNBC は龍仁クラスタを初めてカメラ取材。2027 年 2 月に量産立ち上げの見込み
- 米国側は西ラファイエット (インディアナ) に 40 億ドルの先端パッケージング工場を建設中。ただしウェハ製造は韓国で継続
- 米国での前工程 (HBM fab) 進出は「1 か月以上サイト検討中だが正しい場所を見つける必要がある」と Chey Tae-won 会長
出典: Inside SK Hynix's $720 billion bet to build enough memory for AI