Qualcomm は 2026 年 9 月 8 日、Amazon と AI データセンター向けのカスタムシリコンで複数世代にわたる製品協業を結んだと発表しました。推論ワークロードに軸足を置き、Qualcomm 側は EDA ワークロードで AWS の Amazon Bedrock などを積極利用して設計サイクル短縮を狙います。契約は最大 600 億ドルの商取引に紐付き、Amazon には 1 株 161.26 ドルで最大 2,500 万株を取得できるワラント (最大約 40 億ドル相当) が発行されました。発表を受け Qualcomm 株は 10% 高で反応しています。
主なポイント
- 対象は AI 推論向けカスタムシリコンで、複数世代の製品を共同開発。既存の Qualcomm AI200 / AI250 ラインナップの延長線
- 高速光インターコネクトも共同開発対象で、1.6Tbps 級および次世代仕様への拡張を明示
- ワラントは購入マイルストーン到達で段階的にべスティング。総額は最大 40 億ドル、購入コミットは最大 600 億ドル規模
- Nvidia 一強のデータセンター AI 半導体市場で、Qualcomm がハイパースケーラー向け供給者としての立ち位置を狙う動き