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  1. ハードウェア

    AMD、Hot Chips 2026 で MI400 と Helios ラックの内部を全公開 UALoE と Vulcano NIC を解説

    AMD は Hot Chips 2026 で「Helios」ラックと Instinct MI455X GPU の詳細アーキテクチャを公開。単一ラックで 2.9 exaFLOPS を実現する構成として UALoE スケールアップ配線と Pensando Vulcano NIC の役割を示した。

  2. ハードウェア

    AMD、初のラック規模 AI「Helios」で Microsoft を新規顧客に

    AMD は 7 月 20 日、Instinct MI455X 72 基と Zen 6 EPYC Venice を搭載した初のラック規模 AI システム「Helios」の 2026 年下期出荷を発表し、Microsoft が Azure 上での大規模展開に加わった。Meta・OpenAI・Oracle に続く重要顧客獲得となる。

    cnbc.com ↗