CNBC が 8 月 21 日、Broadcom が AI 顧客向けカスタム半導体の量産資金として最大 800 億ドル規模の債務調達を進めていると報じました。同社は特別目的会社 (SPV) を通じ、シニア 450 億ドル + ジュニア 350 億ドルという配分を検討しており、先行した 350 億ドル案件と同じ枠組みを踏襲する構えです。

主なポイント

  • 資金の主用途は Anthropic 向け 10 GW の AI 計算資源プロジェクト
  • 出資候補に Blackstone や Apollo Global Management
  • シニア 60〜70 億ドル + ジュニア 30 億ドルの構成案では総額 1000 億ドル規模の可能性
  • Broadcom は Alphabet, Meta, Anthropic, OpenAI 向けカスタムチップを設計
  • Nvidia GPU 一辺倒からの脱却を狙う各社の資金の受け皿となる構造
  • 初報は 2026 年 8 月 21 日、続報が 22 日以降各紙で相次ぐ

出典: Broadcom debt deal expected to reach upwards of $70 billion, sources say