#ファウンドリ
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count=2- ハードウェア
TSMC の 2nm、Hsinchu と Kaohsiung の 5 ファブで同時量産開始
TSMC が 2nm (N2) を Hsinchu 2 拠点 + Kaohsiung 3 拠点の合計 5 ファブで並行量産へ移行。Baoshan 単体で月産 20,000 枚を達成し、Nvidia / Apple / AMD 向けの 2026 年枠は既に完売と TrendForce が報じる。
- ハードウェア
Samsung-Broadcom、2000億ドル規模のAIチップMOU
SamsungとBroadcomが2030年までのHBM4供給と2nm以下のファウンドリ受託を含む2000億ドル規模のMOUを締結。TSMCが独占してきたAI向け先端パッケージ需要への直接的な挑戦となる。