Samsung 電子は 2026 年 9 月 8 日、横浜市みなとみらい地区に AI 半導体向けの後工程 (アドバンスドパッケージング) 研究拠点 Advanced Package Lab (APL) を本格開所しました。当日の式典には両政府関係者や顧客企業を含め約 100 名が参列。日本側は材料・装置分野で世界的な技術を持つとされ、Samsung は 50 社超の日本企業と協業して AI 半導体の性能向上に必要な後工程技術を強化する計画です。
主なポイント
- 拠点は延床約 6,600 平米、実生産条件で装置を動かせるクリーンルームを併設
- Samsung は 2024 年から 5 年で総額約 400 億円を投じ、来年までに 100 名超の研究チームに拡張予定
- 現在は日韓の研究者 95 名体制、日本の材料・装置サプライヤーとの共同開発と評価が主目的
- 高帯域メモリ (HBM) など AI 向け高付加価値パッケージング競争で TSMC との差別化を狙う布石
出典: Samsung opens Japan AI chip R&D hub for advanced packaging collaboration