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count=10- AI / ML
Broadcom、Anthropic に最大420億ドル融資 TPU リース向け転換社債
Anthropic の IPO 目論見書で、Broadcom が最大 420 億ドルを Anthropic に融資する転換社債契約が開示されました。同社が公表した 5 年間 1,252 億ドルのコンピュート確保の約 3 分の 1 に相当し、Broadcom 製 TPU のリース資金に充てられます。目論見書は利害相反リスクも警告しています。
- ハードウェア
Broadcom Q3、AI 半導体売上が前年比 221% 増の 167 億ドル 2027 年度 1150 億ドル視野
Broadcom は 9 月 2 日、2026 会計年度第 3 四半期決算で AI 半導体売上が前年同期比 221% 増、前四半期比 54% 増の 167 億ドルに達したと発表しました。CEO Hock Tan は 2027 年度に 1150 億ドル、2028 年度に 2300 億ドルの AI 売上ロードマップを示しつつ、実需はすでにそれを上回るとコメントしています。
- AI / ML
OpenAI「Jalapeño」の初ベンチ公開 Nvidia GB300 比で電力効率最大 1.9 倍
OpenAI が Broadcom と共同開発する初の自社推論 ASIC「Jalapeño」の性能ベンチマークを Hot Chips 2026 で公開。SemiAnalysis の InferenceX で Nvidia GB300 比の電力効率とレイテンシ改善を主張した。
- ハードウェア
Broadcom、AI 半導体資金で 700〜800 億ドル規模の巨額債務調達を交渉
Broadcom が AI 顧客向けカスタム半導体の資金として、特別目的会社 (SPV) 経由で 700〜800 億ドル規模の債務調達を進めていると CNBC が 8 月 21 日に報じました。Anthropic 向け 10 GW の計算資源プロジェクトが軸となる見込みです。
- セキュリティ
vCenter CVE-2026-59310、開示 5 日で悪用開始 — 47 か国 361 IP が被害
Broadcom が 7 月 29 日に開示した VMware vCenter Syslog サーバのディレクトリトラバーサル欠陥 CVE-2026-59310 (CVSS 9.8) について、開示 5 日後の 8 月 3 日から大規模悪用が始まったと QUIRSO が報告。47 か国・361 IP が既に侵害され、攻撃者は reverse SSH で永続化を確立している。初報は 2026-07-30 の VMSA-2026-0006 記事。
- セキュリティ
Broadcom、VMware に CVSS 9.8 の認証バイパス修正 (VMSA-2026-0006)
Broadcom は 7 月 29 日、VMware ESX / vCenter / Workstation / Fusion の 5 件の脆弱性を修正する VMSA-2026-0006 を公開した。最も深刻な CVE-2026-59309 は vCenter Directory Service における認証バイパス (CVSS 9.8) で、ネットワーク越しに未認証攻撃者が管理権限を取得できる。パッチ以外の回避策はなく、即時適用が推奨される。
- ハードウェア
Samsung-Broadcom、2000億ドル規模のAIチップMOU
SamsungとBroadcomが2030年までのHBM4供給と2nm以下のファウンドリ受託を含む2000億ドル規模のMOUを締結。TSMCが独占してきたAI向け先端パッケージ需要への直接的な挑戦となる。
- ハードウェア
Apple、Broadcom へ $300 億超を投入 ⇒ 米国製 150 億個超のチップ、Fort Collins に $15 億拡張
Apple は 7月8日、Broadcom に $300 億超を投じ、米国内で 150 億個超のチップを製造する複数年契約を発表しました。Broadcom は自ら $15 億を追加投資し、コロラド州 Fort Collins 工場を拡張・近代化して FBAR フィルタ等の RF 部品を増産します。米国製造プログラムでは単発コミットとして過去最大規模です。
- ハードウェア
Broadcom、Apple 向けカスタム ASIC 供給契約を 2031 年まで延長 ⇒ 複数世代の Apple 製品を対象
Broadcom は 7月6日の SEC 開示で、Apple との長期契約を新たに複数年で締結し、2031 年まで複数世代の Apple 製品向けにカスタム ASIC を開発・供給すると明らかにしました。Apple は Broadcom の年間売上高の約 20% を占めており、内製シフトによる契約縮小懸念は後退。翌 7月7日の市場で Broadcom 株は 3〜4% 上昇しました。
- ハードウェア
OpenAIとBroadcom、初の自社推論チップ「Jalapeño」発表
OpenAIがBroadcomと共同開発した初のカスタムAI推論チップ「Jalapeño」を発表。9か月でテープアウトに到達し、2026年末から運用開始予定。