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count=9- ハードウェア
Qualcomm、2nm の Snapdragon 8 Elite Gen 6 を 2 モデル投入 端末で 30B モデル実行
TSMC 2nm 採用の量産スマホ向け SoC で、CPU は 5 GHz を突破。Extreme は端末単独で 300 億パラメータのモデルを動かせるとする。Xiaomi や OnePlus など 9 社が採用予定。
- ハードウェア
Cornelis Networks、AI ファブリックで 2.05 億ドル調達
Intel からスピンアウトした Cornelis Networks が 9 月 14 日、IAG Capital Partners 主導で 2.05 億ドルの資金調達を発表し、GPU 非依存の新ネットワーク基盤「Active Compute Fabric」を公開しました。Qualcomm と協業し、AI ラックの scale-up・scale-out を単一のプログラム可能なファブリックで束ねます。
- ハードウェア
Qualcomm、Amazon 向け AI データセンター向けカスタムシリコンで複数世代協業
Qualcomm は 9 月 8 日、Amazon と AI データセンター向けカスタムシリコンを複数世代にわたり共同開発する契約を発表しました。最大 600 億ドル規模の商取引に紐付き、Amazon には最大約 40 億ドル相当の株式取得ワラントを付与、光インターコネクトも 1.6Tbps 級まで拡張します。
- AI / ML
Qualcomm、AI ソフト新興 Modular を約 39 億ドルで買収へ
Qualcomm は 6月24日、Mojo 言語と MAX 推論基盤を持つ AI ソフトウェア企業 Modular を約 39 億ドルの全株式取引で買収すると発表。投資家説明会では新型データセンター CPU の計画も示し、FY29 の非モバイル売上目標を 400 億ドルへ引き上げた。
- ハードウェア
Snap、独立型 AR グラス Specs を 2,195 ドルで正式発表
TechCrunch は、Snap が長らく予告してきた消費者向け AR グラス「Specs」を 2,195 ドルで正式発表し、200 ドルの返金可能デポジットで予約を開始したと報じた。
- ハードウェア
Samsung、Android XR スマートグラスを I/O で初公開 — Warby Parker / Gentle Monster と協業、2026 年秋発売
Samsung は Google I/O 2026 で初めて自社の Android XR スマートグラスを披露した。アイウェア大手 Warby Parker と Gentle Monster がデザインを担当し、Gemini 連携で翻訳・ナビ・要約を実行する。2026 年秋発売の方針も明らかにした。
- ハードウェア
Qualcomm Amon CEO「AI デバイスでほぼ全主要プレーヤーと協業」⇒ スマホ後継の極秘ハード進行中
Fortune は 5 月 9 日、Qualcomm の Cristiano Amon CEO が「言えない極秘フォームファクタを開発中で、ほぼ全ての主要 AI プレーヤーと組んでいる」と語ったと報じました。スマートフォン主役の時代が終わり、2026 年は AI エージェントが中心となるデバイスへ移行するとの見解で、相手として OpenAI と Meta を例示しています。
- ハードウェア
Qualcomm・MediaTek、OpenAI とスマートフォン向け AI チップ共同開発との報道
アナリストの Ming-Chi Kuo 氏が、OpenAI が Qualcomm および MediaTek と AI 中心のスマートフォン向けプロセッサを共同開発すると報じた。最終仕様の確定は 2026 年末から 2027 年初め、量産は 2028 年が見込まれる。Qualcomm 株は寄り付き前に約 13% 上昇した。
- ハードウェア
Qualcomm、Samsung 2nm 復帰を模索 ⇒ TSMC は LPU 市場を狙うと Digitimes
Digitimes は 4 月 23 日、Qualcomm CEO が訪韓し Samsung Foundry の 2nm 採用を探っていると報道。TSMC は Samsung が担う AI LPU 受注の奪取を決算で示唆し、ファウンドリ競争が激化する。