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count=28- AI / ML
OpenAI × Synopsys、GPT-Synopsys を共同開発
OpenAI と Synopsys は半導体設計向けの専用フロンティアモデル GPT-Synopsys を共同開発する複数年契約を発表した。EDA ツールを AI が直接操作し、PPA や検証収束を自動化する構想で、先行顧客との技術連携が始まっている。初報は 2026-09-30。
- ハードウェア
中国 CXMT、11.95nm の第 5 世代 DRAM を量産開始 24Gb LPDDR5X も投入
中国のメモリ大手 CXMT は 9 月 20 日、合肥で開催中の世界製造大会で第 5 世代（G5）DRAM プラットフォームの量産開始を発表しました。アクティブハーフピッチ 11.95nm を四重パターニングで実現し、24Gb LPDDR5X 2 製品が既に国内スマホ最上位機に搭載されているとしています。
- ハードウェア
日米、GlobalFoundries と最大 190 億ドル規模の新半導体工場を協議
日本経済新聞は 9 月 18 日、日米が 5,500 億ドル規模の投資合意の一環として、GlobalFoundries が運営するロジック半導体工場を国内に新設する構想を協議していると報じました。投資規模は 2 兆〜3 兆円（約 128 億〜193 億ドル）が想定され、米側の提案が発端。工場はコンピューティング等に用いる汎用ロジックチップを担う見通しです。
- ハードウェア
TSMC の 8 月売上、AI 需要で前年比 +53.3% の過去最高
TSMC の 2026 年 8 月月次売上は 5,148 億台湾ドル (約 163 億米ドル) となり、前年同月比 +53.3%、前月比 +10.1% で 8 月として過去最高になりました。AI 半導体と新型スマートフォン向けの需要が牽引し、月次売上は 4 か月連続で増加、1〜8 月累計では前年同期比 +39.3% です。
- ハードウェア
Samsung、横浜みなとみらいに AI チップ後工程研究拠点 APL を本格開所
Samsung 電子は 9 月 8 日、横浜みなとみらい地区に半導体後工程 (アドバンスドパッケージ) の研究拠点 Advanced Package Lab (APL) を本格開所しました。延床約 6,600 平米・クリーンルームを備え、日本の材料・装置メーカーとの共同研究で AI 半導体のパッケージング性能向上を目指します。
- ハードウェア
半導体メモリ、年末に最大 5 割高予測 ネクスティ社長が日本企業に長期契約締結を促す
半導体商社ネクスティエレクトロニクスの山田強社長が日本経済新聞のインタビューで、半導体メモリの価格が 2026 年末に向けて最大 5 割上昇する可能性を示した。需要 100 に対し供給が 40〜60 と大幅に不足しており、生成 AI 向け HBM への生産集中や新工場稼働の遅れが背景。日本企業には長期契約締結を急ぐよう呼びかけた。
- Tech 政策
高市政権の 6400 億ドル AI 賭け、北上市の実装現場で試練 (Japan Times)
Japan Times は 9 月 2 日、高市政権が推進する総額 6400 億ドル規模の AI・半導体投資計画が、東京から北へ約 500km に位置する岩手県北上市の現場で「ブーム」ではなく「じわじわとした浸透」に留まっている実像を報じました。国家戦略と地方経済の温度差が浮き彫りになっています。
- ハードウェア
NVIDIA、MediaTek に 35 億ドル出資 NVLink Fusion でカスタム XPU 展開へ
NVIDIA と MediaTek は 8 月 31 日、AI 基盤・ローカル AI・車載を横断する長期戦略提携の深化を発表。MediaTek は NVLink Fusion を採用しハイパースケーラー向けカスタム XPU の事前検証済み経路を提供、NVIDIA は MediaTek 発行の転換社債に 35 億ドルを投じます。
- Tech 政策
中国最大の DRAM メーカー CXMT、ペンタゴンを提訴 「中国軍関連企業」指定の取り消し求める
世界 4 位の DRAM メーカー ChangXin Memory Technologies (CXMT) が 8 月 29 日、米国防総省をワシントン DC 連邦地裁に提訴。「中国軍関連企業」リスト (1260H) への掲載を「誤指定・違法」として抹消を求めた。6 月の Alibaba 提訴に続く 2 例目。
- ハードウェア
SK ハイニックス、宮城でメモリ工場を検討 韓国勢初の在日量産か
韓国 SK ハイニックスが宮城県で新規メモリ半導体工場の建設を検討していると 8 月 20 日に韓国紙が報じた。投資規模は数十兆ウォン規模とされ、同社は「検討中で決定はない」としつつも 1 か月以内に方針を市場へ示す姿勢を示している。
- ハードウェア
経産省、Rapidus に追加 1500 億円出資を FY27 概算要求 2nm 量産と 1.4nm 研究を加速
Nikkei Asia が 8 月 21 日、経産省 (METI) が Rapidus 向けに 1500 億円 (約 9.44 億ドル) の追加出資を FY27 概算要求に盛り込むと報道。資本増強により大手銀行の融資を引き出し、2nm 量産と 1.4nm 研究を後押しする。追加で 3000 億円規模の支援も検討中で、これまでの政府支援は累計約 2.4 兆円に達する。
- ハードウェア
TOPPAN HD、27/3 期 Q1 純利益 2.3 倍でストップ高 米パッケージ買収と半導体パッケージ基板が寄与
TOPPAN ホールディングス (7911) は 8 月 12 日、2027 年 3 月期第 1 四半期 (4-6 月) 決算を発表し、連結純利益が前年同期比 2.3 倍と大幅増益となりました。米国パッケージ材メーカー買収の初期寄与と、半導体パッケージ基板 (FC-BGA) 需要拡大が牽引。翌 13 日の東京市場では株価がストップ高買い気配となり、一時 5,618 円と 5 月以来の高値を付けました。
- ハードウェア
日本マイクロニクス、26/12 期経常 87% 増で 3 期連続最高益 プローブカード需要が牽引
半導体検査用プローブカード最大手の日本マイクロニクス (6871) は 8 月 12 日、2026 年 12 月期の連結経常利益を前期比 87.1% 増の 320 億円に増額修正しました。上期 (1-6 月) 経常利益は前年同期比 2.2 倍の 162 億円と当初予想を上振れ、期末一括配当も 178 円 (前期 95 円) と大幅増配。3 期連続の最高益更新となる見通しです。
- ハードウェア
レーザーテック FY26 通期は減収減益も受注が V 字回復、FY27 純利益 16% 増で 2 年ぶり最高益予想
レーザーテックが 8 月 7 日に FY26 通期決算を発表。売上は前年比 8.3% 減の 2,305 億円だが受注は 2,375 億円へ倍増。FY27 純利益は 16% 増の 900 億円と 2 年ぶり最高益を見込む。
- ハードウェア
トヨタ 4-6 月純利益 75.6% 増 通期予想を 3.25 兆円へ上方修正
トヨタ自動車は 8 月 4 日、2027 年 3 月期第 1 四半期 (4-6 月) の連結純利益が前年同期比 75.6% 増の 1 兆 4,770 億円と、2 年ぶりの増益になったと発表しました。円安効果と一部モデルの値上げが寄与し、通期の純利益予想も 3.25 兆円へ上方修正しています。
- ハードウェア
TSMC の 2nm、Hsinchu と Kaohsiung の 5 ファブで同時量産開始
TSMC が 2nm (N2) を Hsinchu 2 拠点 + Kaohsiung 3 拠点の合計 5 ファブで並行量産へ移行。Baoshan 単体で月産 20,000 枚を達成し、Nvidia / Apple / AMD 向けの 2026 年枠は既に完売と TrendForce が報じる。
- Tech 政策
経産省、AI・半導体成長戦略の改定骨子でフィジカル AI を重点分野に
経済産業省は 7 月 18 日、AI・半導体成長戦略の改定骨子案を公表しました。ロボットや機械を自律制御する『フィジカル AI』を重点分野に据え、2040 年にフィジカル AI 市場で世界シェア 30% 超・20 兆円獲得、半導体は国内売上高 40 兆円という目標を掲げます。
- ハードウェア
Apple、Broadcom へ $300 億超を投入 ⇒ 米国製 150 億個超のチップ、Fort Collins に $15 億拡張
Apple は 7月8日、Broadcom に $300 億超を投じ、米国内で 150 億個超のチップを製造する複数年契約を発表しました。Broadcom は自ら $15 億を追加投資し、コロラド州 Fort Collins 工場を拡張・近代化して FBAR フィルタ等の RF 部品を増産します。米国製造プログラムでは単発コミットとして過去最大規模です。
- ハードウェア
Broadcom、Apple 向けカスタム ASIC 供給契約を 2031 年まで延長 ⇒ 複数世代の Apple 製品を対象
Broadcom は 7月6日の SEC 開示で、Apple との長期契約を新たに複数年で締結し、2031 年まで複数世代の Apple 製品向けにカスタム ASIC を開発・供給すると明らかにしました。Apple は Broadcom の年間売上高の約 20% を占めており、内製シフトによる契約縮小懸念は後退。翌 7月7日の市場で Broadcom 株は 3〜4% 上昇しました。
- ハードウェア
京セラ、AI 半導体・データセンター部品に 6500 億円投資 売上 3 倍計画
京セラが 2031 年 3 月期までの 6 年間で半導体製造装置向けセラミック部品や AI データセンター向け光通信パッケージなど部品事業に 6500 億円を投じ、対象分野の売上高を 2.8 倍に伸ばす計画と日経が 6月29日に報じました。
- ハードウェア
サムスン、10年で1000兆ウォン投資 韓国 AI・半導体クラスターを5地域へ拡大
サムスングループは韓国・李在明大統領の「3大プロジェクト」会見に合わせ、半導体・AI データセンター・電池・ディスプレイに 10 年で 1000 兆ウォン (約 6480 億ドル) を投じる計画を発表する見通しと韓国紙が報じました。
- ハードウェア
インド Kaynes、車載半導体の後工程受託で日本市場に参入
インドの電子機器受託大手 Kaynes Technology は 6 月 17 日、自動車向けチップを中心とする日本国内チップメーカーから半導体の後工程 (アセンブリ) 受注を狙うと明らかにしました。日本の AOI Electronics と三井物産と連携し、東アジア中心の後工程市場にインド勢として食い込む構図です。
- ハードウェア
ソニー、業界最速 2 万 6100fps の X 線 CMOS センサー量産 理研と共同開発
ソニーセミコンダクタソリューションズは 2026 年 6 月 9 日、業界最速の最大 2 万 6100fps を実現する産業用 X 線 CMOS イメージセンサー IMX711 の量産出荷を発表しました。理化学研究所の畑井博士が考案した画素構造を基に共同開発したもので、検査・計測機器向けに展開します。
- ハードウェア
ファーウェイ、「τの法則」で1.4nm相当を視野
中国の華為技術（ファーウェイ）が、微細化に頼らず性能を高める新指標「τ（タウ）スケーリング法則」を提唱しました。米制裁下でも2031年までに1.4nmプロセス相当のトランジスタ密度を実現する見通しを示しています。
- Tech 政策
JEITA 半導体部会、「半導体戦略 2026 年版」を経産省・文科省に提出 — 後工程・メモリ・パワー半導体支援を要請
電子情報技術産業協会 (JEITA) の半導体部会は 5 月 22 日、「国際競争力強化を実現するための半導体戦略 2026 年版」を経済産業省と文部科学省に提出。先端ロジック偏重を避け、メモリ・センサ・パワー半導体・マイコンへの長期支援継続と、チップレット / インターポーザ / 3D パッケージなど後工程の強化支援を求めた。
- ハードウェア
SpaceX、テキサスで $55B 半導体工場 Terafab を申請 ⇒ 最大 $119B 規模
Elon Musk 率いる SpaceX が 5 月 6 日、テキサス州 Grimes 郡の Gibbons Creek Reservoir 跡地に半導体製造施設『Terafab』を建設する計画を税優遇措置の申請書類で公表しました。第 1 期で $55B、最終的に最大 $119B を投じ、2nm プロセスで年間 1 テラワット級の計算能力を出荷する構想で、SpaceX・Tesla・xAI による合弁となります。
- ハードウェア
AI チップの Cerebras、Nasdaq IPO で最大 $3.5B を調達へ 評価額 $26.6B 狙う
AI 推論向けウエハスケール・チップを手掛ける Cerebras Systems が更新版目論見書を 5 月 4 日に提出。28 百万株を 1 株 115〜125 ドルで売り出し、最大約 35 億ドルを調達して Nasdaq に「CBRS」で上場する計画。評価額は最大で約 266 億ドルに達する。
- ハードウェア
デンソー、ローム買収提案を取り下げ 自己株 TOB に最大 3,136 億円
デンソーは 4 月 28 日、ロームに対する株式取得提案を取り下げると発表。ロームの特別委員会は『提案に賛同する結論には至らなかった』とし、両社は半導体分野での協業継続で合意した。同日デンソーは買い付け価格 1 株 1,696 円・最大約 3,136 億円の自己株式 TOB を発表している。