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  1. ハードウェア

    AMD、Hot Chips 2026 で MI400 と Helios ラックの内部を全公開 UALoE と Vulcano NIC を解説

    AMD は Hot Chips 2026 で「Helios」ラックと Instinct MI455X GPU の詳細アーキテクチャを公開。単一ラックで 2.9 exaFLOPS を実現する構成として UALoE スケールアップ配線と Pensando Vulcano NIC の役割を示した。

  2. AI / ML

    OpenAI「Jalapeño」の初ベンチ公開 Nvidia GB300 比で電力効率最大 1.9 倍

    OpenAI が Broadcom と共同開発する初の自社推論 ASIC「Jalapeño」の性能ベンチマークを Hot Chips 2026 で公開。SemiAnalysis の InferenceX で Nvidia GB300 比の電力効率とレイテンシ改善を主張した。

    techcrunch.com ↗