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count=8- ハードウェア
Foxconn の Q3 売上が前年比 47% 増、AI サーバー需要が牽引
Foxconn が 7-9 月期の売上高を前年同期比 47% 増の 3.03 兆台湾ドル (約 954 億ドル) と公表しました。AI サーバー関連を扱うクラウド・ネットワーク機器部門の伸長が貢献し、9 月単月でも初めて月間 1 兆台湾ドルを突破しました。
- クラウド
Oracle Q1、契約残高 RPO が 6,640 億ドルへ AI クラウド需要が牽引
Oracle が 9 月 9 日に発表した 2027 年度第 1 四半期決算で、契約残高 (RPO) が前年同期比 359% 増の 6,640 億ドルに達しました。クラウドインフラ売上は 121% 増の 74 億ドル、CPU/GPU 部分は 151% 増。CEO Safra Catz は OpenAI、xAI、Meta、Nvidia、AMD 等との複数の大型契約が寄与したと説明しました。
- ハードウェア
Broadcom Q3、AI 半導体売上が前年比 221% 増の 167 億ドル 2027 年度 1150 億ドル視野
Broadcom は 9 月 2 日、2026 会計年度第 3 四半期決算で AI 半導体売上が前年同期比 221% 増、前四半期比 54% 増の 167 億ドルに達したと発表しました。CEO Hock Tan は 2027 年度に 1150 億ドル、2028 年度に 2300 億ドルの AI 売上ロードマップを示しつつ、実需はすでにそれを上回るとコメントしています。
- ハードウェア
TOPPAN HD、27/3 期 Q1 純利益 2.3 倍でストップ高 米パッケージ買収と半導体パッケージ基板が寄与
TOPPAN ホールディングス (7911) は 8 月 12 日、2027 年 3 月期第 1 四半期 (4-6 月) 決算を発表し、連結純利益が前年同期比 2.3 倍と大幅増益となりました。米国パッケージ材メーカー買収の初期寄与と、半導体パッケージ基板 (FC-BGA) 需要拡大が牽引。翌 13 日の東京市場では株価がストップ高買い気配となり、一時 5,618 円と 5 月以来の高値を付けました。
- ハードウェア
日本マイクロニクス、26/12 期経常 87% 増で 3 期連続最高益 プローブカード需要が牽引
半導体検査用プローブカード最大手の日本マイクロニクス (6871) は 8 月 12 日、2026 年 12 月期の連結経常利益を前期比 87.1% 増の 320 億円に増額修正しました。上期 (1-6 月) 経常利益は前年同期比 2.2 倍の 162 億円と当初予想を上振れ、期末一括配当も 178 円 (前期 95 円) と大幅増配。3 期連続の最高益更新となる見通しです。
- ハードウェア
平田機工、Q1 経常益 2.3 倍でストップ高 ⇒ 生成 AI 向けウエハー搬送装置が牽引
平田機工 (6258) は 8 月 10 日、2027 年 3 月期第 1 四半期の経常利益が前年同期比 2.3 倍の 38.22 億円と発表。ウエハー搬送装置が生成 AI 向けで大きく伸長し、株価は年初来高値ストップ高に。
- AI / ML
リクルートHD、通期最終利益を 7,550 億円へ 21% 上方修正 ⇒ Indeed 好調でストップ高
リクルートホールディングスは 8 月 10 日、2027 年 3 月期通期の連結純利益予想を 6,230 億円から 7,550 億円へ 21.2% 上方修正。米欧 Indeed の有料求人枠が想定を超えて伸び、東証プライムでストップ高となった。
- ハードウェア
トヨタ 4-6 月純利益 75.6% 増 通期予想を 3.25 兆円へ上方修正
トヨタ自動車は 8 月 4 日、2027 年 3 月期第 1 四半期 (4-6 月) の連結純利益が前年同期比 75.6% 増の 1 兆 4,770 億円と、2 年ぶりの増益になったと発表しました。円安効果と一部モデルの値上げが寄与し、通期の純利益予想も 3.25 兆円へ上方修正しています。