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  1. ハードウェア

    TOPPAN HD、27/3 期 Q1 純利益 2.3 倍でストップ高 米パッケージ買収と半導体パッケージ基板が寄与

    TOPPAN ホールディングス (7911) は 8 月 12 日、2027 年 3 月期第 1 四半期 (4-6 月) 決算を発表し、連結純利益が前年同期比 2.3 倍と大幅増益となりました。米国パッケージ材メーカー買収の初期寄与と、半導体パッケージ基板 (FC-BGA) 需要拡大が牽引。翌 13 日の東京市場では株価がストップ高買い気配となり、一時 5,618 円と 5 月以来の高値を付けました。

    nikkei.com ↗