Tower Semiconductor は 7 月 14 日、日本での生産能力拡張策を発表しました。総投資規模は 30 億ドル、日本政府 (METI) からの 10 億ドル相当の交付金を含みます。旧 Fab 6 (新井) を 300mm シリコンフォトニクスと先端パッケージング拠点に転換する第 1 トラックと、魚津 Fab 7 隣接地に新工場を建てる第 2 トラックを並行で進めます。
主なポイント
- 総投資 30 億ドル、うち日本政府交付金が約 10 億ドル
- 第 1 トラック: 新井工場を 300mm シリコンフォトニクスに転換、2027 年 Q4 に立ち上げ
- 第 2 トラック: 魚津 Fab 7 隣接に新棟を建設し、SiPho と SiGe を多倍増強
- AI チップ間の光インターコネクトや高効率 SiGe デバイス需要が背景
- 2028 年に売上 36 億ドル・純利益 12 億ドルを目標とする新事業モデルに更新
出典: Tower Semiconductor with METI Support Announces Strategic Capacity Expansion in Japan