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Preferred Networks、AI チップ量産へ 2028〜30 年の IPO 目指す
Preferred Networks の岡野原大輔 CEO は 9 月 8 日までの Bloomberg 取材で、AI 向け半導体を量産するために 2028〜30 年の IPO を目指すと明らかにしました。3 年で黒字化を狙い、海外投資家の受け入れにも初めて動きます。
- ハードウェア
NVIDIA、韓国 AI チップ Rebellions と協業・買収を協議
NVIDIA が韓国 AI チップスタートアップ Rebellions と技術提携・出資、あるいは買収も含む交渉を開始したと Bloomberg が報じた。Jensen Huang CEO が今週 Santa Clara で Rebellions CEO と会談したとされる。
- Tech 政策
台湾検察、NVIDIA 現職 BD 幹部を拘束 AI サーバー 50 台超の対中密輸疑惑で計 7 人
台湾・基隆地検が NVIDIA の現職シニアビジネスデベロップメント担当を、AI サーバーの対中密輸への関与で拘束したと Bloomberg が報じました。同社台北事務所も家宅捜索を受け、Super Micro 製 AI サーバー約 50 台を対中に流したとして計 7 人が拘束されています。
- ハードウェア
DeepSeek、自社 AI 推論チップを開発中 ⇒ Nvidia・Huawei 依存の低減狙う (Reuters 独占)
Reuters は 7月7日、中国の AI スタートアップ DeepSeek が自社の AI 推論向けカスタムチップを開発中と関係者 3 人の情報として独占報道しました。学習ではなく推論向けの設計で、Nvidia と華為 (Huawei) 依存の低減が狙い。プロジェクトは初期段階で、チップ設計・ファウンドリ・メモリ各社と協議中。報道を受け同日 Nasdaq Composite は寄りで 160 ポイント超下落しました。
- ハードウェア
OpenAIとBroadcom、初の自社推論チップ「Jalapeño」発表
OpenAIがBroadcomと共同開発した初のカスタムAI推論チップ「Jalapeño」を発表。9か月でテープアウトに到達し、2026年末から運用開始予定。
- ハードウェア
Samsung 電子、時価総額 1 兆ドル突破 ⇒ HBM4 量産と AI メモリ需要で株価 +15%
Samsung 電子の普通株時価総額が 5 月 6 日に 1 兆ドルを超え、TSMC に続くアジア 2 社目の到達となりました。AI 向けメモリ需要の急拡大と Pyeongtaek 工場での HBM4 量産が業績を牽引し、Q1 営業利益は前年同期比 8 倍超の 57.2 兆ウォン (約 $29.6B)。当日は株価が 15% 超急騰し、KOSPI も史上最高値を更新しました。