#アドバンスドパッケージング

Samsung、横浜みなとみらいに AI チップ後工程研究拠点 APL を本格開所

Samsung 電子は 9 月 8 日、横浜みなとみらい地区に半導体後工程 (アドバンスドパッケージ) の研究拠点 Advanced Package Lab (APL) を本格開所しました。延床約 6,600 平米・クリーンルームを備え、日本の材料・装置メーカーとの共同研究で AI 半導体のパッケージング性能向上を目指します。