Huawei は 9 月 17 日、上海で開幕した Huawei Connect 2026 で AI 計算クラスタ「Ascend 960 SuperPoD」を発表しました。次世代 Ascend 960 チップと近接光接続 (NPO) を組み合わせ、Nvidia GPU に依存しない大規模 AI インフラを狙う姿勢を鮮明にしています。
主なポイント
- 単一 SuperPoD は Ascend NPU を最大 4,096 枚束ね、FP8 換算で 8 EFLOPS、HBM 総容量 1 PB を実現するとしている
- 800G プラガブル光モジュール約 48,000 個を Hi-ONE 光エンジン 5,500 個に置き換え、消費電力を 550 kW 以上削減し稼働率 99.8% を目指す
- チップ自体は前倒し投入で、学習向け「Ascend 960DT」は 2027 年 Q1、推論向け「960PR」は同 Q3 に出荷を予定
- 後継の Ascend 970 と 980 も 2028 年・2029 年に投入する見通しで、複数世代の中期ロードマップを合わせて公開した
- UnifiedBus のアップグレードも同時発表し、SuperPoD 間を接続する SuperCluster 構成にも対応する
出典: Huawei plans Q1 2027 launch of new AI chip as it takes on Nvidia