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  1. ハードウェア

    DIC、26/12 期純利益 480 億円へ上方修正 半導体樹脂で 9 年ぶり最高益

    DIC は 2026 年 12 月期の連結純利益予想を従来比 150 億円上振れの 480 億円 (前期比 48% 増) に上方修正し、9 年ぶりの最高益となる見通しを示した。AI 半導体向けエポキシ樹脂・封止材が伸び、化学ソリューション部門の営業利益は 81% 増を見込む。

    nikkei.com ↗
  2. ハードウェア

    レゾナック、FY26 通期純利益 46% 上方修正 8 期ぶり最高益 AI 向け半導体材料が牽引

    レゾナック・ホールディングスが 8 月 6 日の引け後に FY26 通期業績予想を上方修正。純利益は従来予想比 46.1% 増の 1,125 億円で 8 期ぶりの最高益更新へ。AI 向け半導体・電子材料の販売が想定を上回った。

    s.kabutan.jp ↗