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  1. ハードウェア

    Qualcomm、2nm の Snapdragon 8 Elite Gen 6 を 2 モデル投入 端末で 30B モデル実行

    TSMC 2nm 採用の量産スマホ向け SoC で、CPU は 5 GHz を突破。Extreme は端末単独で 300 億パラメータのモデルを動かせるとする。Xiaomi や OnePlus など 9 社が採用予定。

    implicator.ai ↗
  2. ハードウェア

    富士通 Monaka、米・アジアへ輸出。2027 年から

    富士通が Fugaku 譲りの 2nm Arm プロセッサ Monaka を 2027 年から日米アジアで販売。TSMC 製造で、AI サーバー累計 6 万台・2030 年度 2,500 億円を目標とする。

    asia.nikkei.com ↗
  3. ハードウェア

    ASML、日本人員を40%増員 Rapidus支援

    オランダの露光装置大手ASMLが、2030年までに日本国内の従業員数を約500名から約700名へ40%拡大すると発表しました。Rapidusの2nm量産とTSMCの熊本第2工場を現場で支援する体制を整えます。

    asia.nikkei.com ↗
  4. ハードウェア

    TSMC の 8 月売上、AI 需要で前年比 +53.3% の過去最高

    TSMC の 2026 年 8 月月次売上は 5,148 億台湾ドル (約 163 億米ドル) となり、前年同月比 +53.3%、前月比 +10.1% で 8 月として過去最高になりました。AI 半導体と新型スマートフォン向けの需要が牽引し、月次売上は 4 か月連続で増加、1〜8 月累計では前年同期比 +39.3% です。

    focustaiwan.tw ↗
  5. ハードウェア

    TSMC、7 月売上 44.7% 増で単月最高 ⇒ 通期成長率ガイダンスを 40% 超に引き上げ

    TSMC は 8 月 10 日、7 月単月売上が前年同月比 44.7% 増の 4,675.8 億台湾ドル (約 145 億米ドル) と単月過去最高を更新したと開示。2026 年通期の米ドル建て売上成長率を 40% 超へ再引き上げした。

    cnbc.com ↗
  6. ハードウェア

    Sony と TSMC、熊本で 1 兆円級 AI 用イメージセンサー合弁を正式決定

    Sony Group と TSMC は 8 月 10 日、熊本県内で次世代イメージセンサーの量産合弁に総額約 1 兆円 (約 63 億ドル) を投じると発表。出資比率は Sony 60%・TSMC 40% で、2029 年の商用生産開始を目指す。

  7. ハードウェア

    TSMC の 2nm、Hsinchu と Kaohsiung の 5 ファブで同時量産開始

    TSMC が 2nm (N2) を Hsinchu 2 拠点 + Kaohsiung 3 拠点の合計 5 ファブで並行量産へ移行。Baoshan 単体で月産 20,000 枚を達成し、Nvidia / Apple / AMD 向けの 2026 年枠は既に完売と TrendForce が報じる。

    trendforce.com ↗
  8. ハードウェア

    TSMC 4-6 月期は売上高 402 億ドルで過去最高、通年見通しを +40% 超に上方修正

    TSMC は 7 月 16 日、2026 年 4-6 月期の売上高が前年同期比 36% 増の 402 億ドルとなり四半期として過去最高を更新したと発表しました。純利益は 77% 増、通年見通しをドルベースで +40% 超に引き上げています。

    investing.com ↗
  9. ハードウェア

    TSMC、6 月売上 68% 増で単月最高 ⇒ Q2 も過去最高

    TSMC は 7 月 13 日、6 月単月売上が前年同月比 67.9% 増の 4,426 億台湾ドル (約 150 億米ドル) と単月過去最高を記録したと開示。第 2 四半期売上も約 1.27 兆台湾ドルとガイダンスと市場予想を上回り、AI 向け需要が引き続き牽引しています。

    cnbc.com ↗
  10. ハードウェア

    ラピダス、2nm 半導体価格「TSMC 以下に」小池社長が方針表明

    ラピダス小池淳義社長は 7月8日、軽井沢で開かれた日本生産性本部セミナーで、2nm 半導体の受託価格を TSMC と同水準もしくは以下に設定する方針を表明。TSMC の 2nm ウエハーは 300 万〜350 万円が想定され、量産開始 2027 年に向け「価格でも負けられない」と強調した。

    nikkei.com ↗
  11. ハードウェア

    ソニーセミコンと TSMC、次世代イメージセンサーで戦略提携 ⇒ 熊本に合弁、フィジカル AI 領域へ

    ソニーセミコンダクタソリューションズと TSMC は 5 月 8 日、次世代イメージセンサーの開発・製造に向けた戦略提携の基本合意書を締結したと発表しました。ソニー過半出資の合弁会社を熊本県合志市の建設中工場内に設立し、TSMC の 3nm ロジックとセンサーをセンサ内 AI 処理に統合する構想です。車載・ロボティクスなどフィジカル AI 領域への展開も明記されました。

  12. ハードウェア

    TSMC 2nm 機密漏洩、東京エレクトロンに 1.5 億 NT ドル制裁金

    台湾の知的財産・商業裁判所が 4 月 27 日、TSMC の 2nm プロセスに関する営業秘密漏洩事件で東京エレクトロン (TEL) 台湾子会社に 1.5 億 NT ドル (約 480 万ドル) の制裁金を命じた。元 TSMC 技術者で TEL に転職した陳立明氏には懲役 10 年が言い渡された。

  13. ハードウェア

    Qualcomm、Samsung 2nm 復帰を模索 ⇒ TSMC は LPU 市場を狙うと Digitimes

    Digitimes は 4 月 23 日、Qualcomm CEO が訪韓し Samsung Foundry の 2nm 採用を探っていると報道。TSMC は Samsung が担う AI LPU 受注の奪取を決算で示唆し、ファウンドリ競争が激化する。

    digitimes.com ↗
  14. ハードウェア

    TSMC、2029 年までのロードマップ公開 ⇒ A13 / A12 / N2U 投入

    TSMC が 2026 北米テクノロジーシンポジウムで A13 / A12 と N2 延長の N2U を発表。A16 は 2027 年へずれ込み、High-NA EUV は 2029 年までの主要ノードで不採用とした。

    pr.tsmc.com ↗