AMD は 8 月 25 日、スタンフォード大学で開催された Hot Chips 2026 で「Helios」ラックと Instinct MI455X GPU の詳細アーキテクチャを講演形式で公開しました。7 月 20 日に発表済みの Microsoft Azure 採用と併せて、Nvidia GB200 NVL72 に真っ向勝負を挑むラック規模 AI の内部構造が初めて詳細に開示されました。
主なポイント
- Helios ラックは MI455X 72 基、HBM4 31TB を搭載し、単一ラックで 2.9 exaFLOPS (FP4) を実現
- 各コンピュートトレイは MI455X 4 基と EPYC 9006 (Venice) 1 ソケットを Infinity Fabric で接続
- スケールアップは UALoE リンクで GPU あたり片方向 1.8 TB/s、スケールアウトは Pensando Vulcano 800 AI NIC を EAM あたり最大 3 基
- MI455X 単体は最大 432GB HBM4、19.6 TB/s のメモリ帯域を持つ CDNA 5 世代
- ダブル幅ラックの出荷は 2026 年下期予定、Meta・OpenAI・Oracle・Microsoft を主要顧客に据える