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Xiaomi 18 Fold、自社チップ XRing O3 搭載で IFA 2026 に登場
Xiaomi は IFA 2026 で新型フォルダブル Xiaomi 18 Fold を初公開しました。9 月 7 日に中国で正式発表され、自社設計 SoC XRing O3 と LPDDR6 メモリ、Leica 銘の三眼カメラを搭載。開始価格は CNY 10,999 (約 165,000 円) からです。
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