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富士通 Monaka、米・アジアへ輸出。2027 年から
富士通が Fugaku 譲りの 2nm Arm プロセッサ Monaka を 2027 年から日米アジアで販売。TSMC 製造で、AI サーバー累計 6 万台・2030 年度 2,500 億円を目標とする。
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ASML、日本人員を40%増員 Rapidus支援
オランダの露光装置大手ASMLが、2030年までに日本国内の従業員数を約500名から約700名へ40%拡大すると発表しました。Rapidusの2nm量産とTSMCの熊本第2工場を現場で支援する体制を整えます。
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Preferred Networks、AI チップ量産へ 2028〜30 年の IPO 目指す
Preferred Networks の岡野原大輔 CEO は 9 月 8 日までの Bloomberg 取材で、AI 向け半導体を量産するために 2028〜30 年の IPO を目指すと明らかにしました。3 年で黒字化を狙い、海外投資家の受け入れにも初めて動きます。
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キオクシアと SanDisk、日本に 2032 年までに約 5 兆円投資 政府支援を前提にフラッシュ増産
キオクシアと SanDisk が四日市・北上での生産設備・インフラ強化を軸に 2032 年までに約 5 兆円 (310 億米ドル超) の対日投資を発表。政府支援が前提条件。
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日経平均 488 円安、Kioxia は 6.24% 下落 Nvidia 決算を前に AI・半導体売り
8 月 24 日の東京株式市場で日経平均は 488.27 円 (0.74%) 安の 65,528.09 円で引けた。TOPIX は 6.00 pt 高で全面安ではなく、下落は AI・半導体関連の高値銘柄に集中。Kioxia は 6.24% 安の 50,930 円と急落し、Nvidia 決算を前に AI サーバー・HBM への過熱期待が調整を強いられた形。米フィラデルフィア半導体指数の前週末下落が伝播した。
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Samsung Foundry、先端チップ製造価格を最大 15% 値上げ AI 需要で 4/5/8nm 全域
Reuters は 8 月 19 日、Samsung Foundry が 7 月から先端プロセスの製造価格を最大 15% 引き上げたと報じた。4nm SF4 と 5nm SF5 が 10-15%、8nm 世代も約 10% の上昇。中国顧客向けが最も大幅に上がっており、TSMC が 2nm/3nm 枠を Apple・Nvidia・AMD で占めた影響で流入した二次需要を Samsung が価格転嫁している構図。
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SK ハイニックス、7,200 億ドルで AI メモリ生産能力を 2034 年まで 3 倍化 CNBC が現地取材
CNBC は 8 月 13 日、SK ハイニックスが 2034 年までに約 7,200 億ドル (1,100 兆ウォン) を投じてメモリ生産能力を 3 倍化する計画を現地取材で伝えました。世界最大級のメモリ工場建設で、AI 推論を支える HBM の供給能力を韓国中心に押し上げる狙いです。取締役会は 8 月 7 日、第 1 弾となる韓国 2 工場 (龍仁 Y2 の DRAM/HBM と清州 M17 の NAND) への約 380 億ドル投資を承認済みです。
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TSMC、7 月売上 44.7% 増で単月最高 ⇒ 通期成長率ガイダンスを 40% 超に引き上げ
TSMC は 8 月 10 日、7 月単月売上が前年同月比 44.7% 増の 4,675.8 億台湾ドル (約 145 億米ドル) と単月過去最高を更新したと開示。2026 年通期の米ドル建て売上成長率を 40% 超へ再引き上げした。
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Intel、AI 半導体強化へ 150 億ドル株式公募 株価は 5% 下落
Intel は 8 月 10 日、150 億ドル (約 2.2 兆円) の普通株引受公募を発表。次世代 AI チップとファウンドリ事業の投資に充てる。今年 3 倍近くまで株価が伸びた同社だが、希薄化懸念で発表当日は約 5% 下落した。
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Tesla・SpaceX、168 億ドル半導体工場 Terafab をテキサスで着工
Tesla と SpaceX は 8 月 6 日、テキサス州 Grimes 郡に半導体製造施設 Terafab を建設すると正式発表しました。第 1 期に 168 億ドルを投じ、100 平方フィート超の敷地でロジック・メモリ・パッケージ・テストを 1 拠点に集約。Optimus・Cybercab・軌道データセンター向けに年 1 テラワット規模の演算能力を製造する計画で、5 月の申請書の 550 億ドル案よりフェーズ 1 を圧縮しつつ、多段フェーズで最大 1,190 億ドルまで拡張する構想を維持しています。
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浜松ホトニクス、26 年 9 月期純利益 23% 増に上方修正 AI 半導体検査需要が追い風
浜松ホトニクス (6965) は 8 月 6 日、2026 年 9 月期の連結純利益予想を前期比 23% 増の 175 億円に上方修正しました。従来予想を 11 億円上回り、経常利益も 235 億円 → 255 億円へ引き上げ。AI 向け半導体の後工程検査装置向け光学部品の需要が第 2 四半期以降回復した形です。
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東京エレクトロン、FY26 上期予想を上方修正 AI 半導体投資でウェハー装置需要が上振れ
東京エレクトロンは 7 月 30 日、2027 年 3 月期上期 (4-9 月) の業績予想を上方修正した。売上高は 1 兆 5,700 億円 ⇒ 1 兆 6,200 億円、経常利益は 4,370 億円 ⇒ 4,640 億円 (前年同期比 51.2% 増) と 4 期ぶりの最高益予想をさらに引き上げた。4-6 月期単独の経常利益は 46.3% 増の 2,156 億円。AI 関連の顧客設備投資が想定を上回ったことが主因で、上期配当も 361 円 ⇒ 384 円に増額する。
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中国 DRAM 大手 CXMT、上海で 86 億ドル IPO 27日上場
中国最大の DRAM メーカー CXMT が上海証券取引所 STAR Market に 7 月 27 日上場する。調達額は 579 億人民元 (約 86 億ドル) で 2026 年アジア最大の IPO、機関投資家向けは 570 倍の応募超過。
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日経平均 3.26% 急反発、キオクシア +17% で半導体主導
7 月 21 日の東京株式市場で日経平均株価は 2,091 円 07 銭 (3.26%) 高の 66,232 円 19 銭と 3 営業日ぶりに大幅反発。前週の急落からの押し目買いに、米フィラデルフィア半導体株指数の反発と韓国株高が加わり、キオクシアが 17.18% 高で東証プライム上昇率首位に躍り出た。
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TSMC 4-6 月期は売上高 402 億ドルで過去最高、通年見通しを +40% 超に上方修正
TSMC は 7 月 16 日、2026 年 4-6 月期の売上高が前年同期比 36% 増の 402 億ドルとなり四半期として過去最高を更新したと発表しました。純利益は 77% 増、通年見通しをドルベースで +40% 超に引き上げています。
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TSMC、6 月売上 68% 増で単月最高 ⇒ Q2 も過去最高
TSMC は 7 月 13 日、6 月単月売上が前年同月比 67.9% 増の 4,426 億台湾ドル (約 150 億米ドル) と単月過去最高を記録したと開示。第 2 四半期売上も約 1.27 兆台湾ドルとガイダンスと市場予想を上回り、AI 向け需要が引き続き牽引しています。
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Micron、米国投資を 2500億ドルに拡大
Micron は 2035 年までの米国投資計画を 2000 億ドルから 2500 億ドルへ引き上げると発表。AI 向けメモリ需要の拡大と Trump 政権の関税・国内製造推進策を背景に、NY と Idaho の Fab 建設を加速する。
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ラピダス、2nm 半導体価格「TSMC 以下に」小池社長が方針表明
ラピダス小池淳義社長は 7月8日、軽井沢で開かれた日本生産性本部セミナーで、2nm 半導体の受託価格を TSMC と同水準もしくは以下に設定する方針を表明。TSMC の 2nm ウエハーは 300 万〜350 万円が想定され、量産開始 2027 年に向け「価格でも負けられない」と強調した。
- ハードウェア
マイクロン、広島工場拡張の起工式で HBM 増産 ⇒ 1.5 兆円投資、経産省が最大 5,360 億円補助
米 Micron Technology が 7月4日に広島工場の新クリーンルーム起工式を実施。総投資額約 1.5 兆円で AI 向け HBM を中心とした先進メモリの量産拠点とし、経産省は最大 5,360 億円を支援します。装置搬入は 2028 年後半、出荷開始は 2028 年夏を目指します。
- Tech 政策
高市首相、AI・半導体に14年で101兆円 総額370兆円の長期投資計画
高市早苗首相が、14年間で総額370兆円規模の長期投資ビジョンを発表。AIと半導体に101.6兆円を割り当て、フィジカルAIと垂直AIを重点分野に位置付けた。
- ハードウェア
Cerebras 上場初日 68% 高、時価総額 950 億ドル — 2026 年最大の IPO
AI 向けウェハスケール半導体の Cerebras Systems が 5 月 14 日に Nasdaq 上場、初日終値は公開価格 +68% の 311.07 ドル。調達額 55 億ドルは 2026 年最大、時価総額は 950 億ドルへ。