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count=19- ハードウェア
Samsung、横浜みなとみらいに AI チップ後工程研究拠点 APL を本格開所
Samsung 電子は 9 月 8 日、横浜みなとみらい地区に半導体後工程 (アドバンスドパッケージ) の研究拠点 Advanced Package Lab (APL) を本格開所しました。延床約 6,600 平米・クリーンルームを備え、日本の材料・装置メーカーとの共同研究で AI 半導体のパッケージング性能向上を目指します。
- AI / ML
Mistral、Samsung 主導で 30 億ユーロ調達 欧州最大 IPO 前ラウンドに
Mistral は 9 月 8 日、Samsung Electronics 主導の Series D で 30 億ユーロを調達したと発表しました。ポストマネー評価額は 210 億ユーロ超で、同社は欧州のテック企業として過去最大の株式調達だとしています。
- ハードウェア
Samsung、Hot Chips で LPDDR5X-PIM 公開 561 ボール互換で AI 推論 3.01 倍・帯域 614GB/s
Samsung Electronics は 8 月 25 日、Stanford で開かれた Hot Chips 2026 で LPDDR5X-PIM の技術詳細を公開しました。16 GB 容量で PIM 帯域は 614 GB/s と標準 LPDDR5X の 76.8 GB/s から 8 倍。AI 推論では標準比 2.28 倍、トークン生成では 3.01 倍を記録し、JEDEC 標準の 561-ball パッケージのままドロップイン可能とアピールしました。HBM 供給と価格の逼迫を背景に、汎用低電力 DRAM に演算機能を載せる新路線として位置付けています。
- ハードウェア
Samsung Foundry、先端チップ製造価格を最大 15% 値上げ AI 需要で 4/5/8nm 全域
Reuters は 8 月 19 日、Samsung Foundry が 7 月から先端プロセスの製造価格を最大 15% 引き上げたと報じた。4nm SF4 と 5nm SF5 が 10-15%、8nm 世代も約 10% の上昇。中国顧客向けが最も大幅に上がっており、TSMC が 2nm/3nm 枠を Apple・Nvidia・AMD で占めた影響で流入した二次需要を Samsung が価格転嫁している構図。
- セキュリティ
LiteLLM のサプライチェーン攻撃、2,500 社超に影響 AWS/Samsung/Cisco の CI/CD 資格情報 153GB が流出
オープンソース AI プロキシ LiteLLM の PyPI 公開経路を乗っ取ったサプライチェーン攻撃で、AWS・Samsung・Cisco など 2,488 の企業ドメインから 153GB・43 万ファイルの CI/CD 秘密情報が流出したことが明らかになりました。TeamPCP は署名検証されない Trivy 経由で公開トークンを窃取し、二次拡散を狙う `litellm_init.pth` を注入していました。
- ハードウェア
Samsung Q2 2026、営業利益 89.5 兆ウォンで過去最高、HBM4E 初出荷
Samsung Electronics は 7 月 30 日、2026 年第 2 四半期決算を発表した。売上は前四半期比 28% 増の 171.5 兆ウォン、営業利益は 56% 増の 89.5 兆ウォンと四半期ベースで過去最高を更新。AI サーバ向けメモリ需要が牽引し、HBM4E のサンプル出荷にも初めて成功した。
- ハードウェア
Samsung-Broadcom、2000億ドル規模のAIチップMOU
SamsungとBroadcomが2030年までのHBM4供給と2nm以下のファウンドリ受託を含む2000億ドル規模のMOUを締結。TSMCが独占してきたAI向け先端パッケージ需要への直接的な挑戦となる。
- ハードウェア
Samsung、Z Fold8 Ultra と Galaxy Glasses を発表
Samsung は 7 月 22 日 (現地時間) にロンドンで開催した Galaxy Unpacked で、ブック型初の Ultra となる Galaxy Z Fold8 Ultra、Z Fold8、Z Flip8 に加え、初の AI スマートグラス Galaxy Glasses を発表した。Fold8 Ultra は 8 型メインディスプレイ、厚さ 4.1mm・215g、折り目を軽減する Flex Titanium 技術を採用する。
- Tech 政策
Samsung Health、AI 学習拒否ならデータ削除の同意設計
Samsung Health の新しい同意画面が、AI 学習利用を拒否した場合に既存のクラウド同期を停止し保存済み健康データを削除する仕様であることが判明。プライバシーと AI 学習を実質的にトレードオフさせる設計に批判が集まっています。
- ハードウェア
Samsung ファウンドリ、Meta の MTIA 第 3 世代を 2nm で受注 ⇒ 約 6,500 億円規模
SamMobile は 7月4日、Samsung Foundry が Meta の第 3 世代自社設計 AI アクセラレータ MTIA を 2nm プロセスで受注し、規模は 10 兆ウォン (約 6,500 億円) 超に達すると報じました。Anthropic も並行して 2nm 委託を協議中とされています。
- ハードウェア
サムスン、10年で1000兆ウォン投資 韓国 AI・半導体クラスターを5地域へ拡大
サムスングループは韓国・李在明大統領の「3大プロジェクト」会見に合わせ、半導体・AI データセンター・電池・ディスプレイに 10 年で 1000 兆ウォン (約 6480 億ドル) を投じる計画を発表する見通しと韓国紙が報じました。
- AI / ML
Samsung、全社員へ ChatGPT・Codex 提供 OpenAI 最大級の導入に
Samsung Electronics は OpenAI と組み、ChatGPT Enterprise と Codex を韓国の全社員と Device eXperience 部門の世界中の従業員に展開すると 6 月 21 日に発表。OpenAI が公表してきた中で最大級の企業導入となる。
- AI / ML
OpenAI Altman CEO、韓国訪問を直前で延期 Samsung HBM4 協議は継続
OpenAI は 6 月 12 日、Altman CEO の 6 月 14 日訪韓を「個人的事情」で延期すると発表しました。Samsung Electronics・Naver・Kakao との AI 協力会談が予定されていたもので、Samsung 訪問では HBM4 とモバイル AI が議題でした。協業継続は明言しています。
- Tech 政策
韓国副首相「AI の富は公共に還元を」
韓国の Bae Kyung-hoon 副首相 (科学技術担当) が 5 月 23 日、AI が生む富を広く国民に還元すべきだと表明。半導体株高と Samsung の労使対立を背景に「AI 包摂社会」を目指すと述べました。
- ハードウェア
Samsung、Android XR スマートグラスを I/O で初公開 — Warby Parker / Gentle Monster と協業、2026 年秋発売
Samsung は Google I/O 2026 で初めて自社の Android XR スマートグラスを披露した。アイウェア大手 Warby Parker と Gentle Monster がデザインを担当し、Gemini 連携で翻訳・ナビ・要約を実行する。2026 年秋発売の方針も明らかにした。
- ハードウェア
Samsung 組合、政府仲介の対話再開を拒否 — 21 日から 18 日間ストへ、HBM 供給に影
Samsung Electronics の全国組合 (約 45,000 人) が政府仲介の追加交渉提案を拒否し、5 月 21 日から 18 日間のストライキを予定通り実施へ。HBM4 ランプ中の Samsung が NVIDIA への供給を遅らせれば、SK hynix へのシェア流出懸念が現実化する。
- ハードウェア
Samsung 電子、時価総額 1 兆ドル突破 ⇒ HBM4 量産と AI メモリ需要で株価 +15%
Samsung 電子の普通株時価総額が 5 月 6 日に 1 兆ドルを超え、TSMC に続くアジア 2 社目の到達となりました。AI 向けメモリ需要の急拡大と Pyeongtaek 工場での HBM4 量産が業績を牽引し、Q1 営業利益は前年同期比 8 倍超の 57.2 兆ウォン (約 $29.6B)。当日は株価が 15% 超急騰し、KOSPI も史上最高値を更新しました。
- セキュリティ
CISA、KEV に 4 件追加 ⇒ SimpleHelp と Samsung MagicINFO / D-Link が悪用観測
米 CISA は KEV カタログに新たに 4 件の脆弱性を追加。SimpleHelp の 2 件、Samsung MagicINFO 9 Server、D-Link DIR-823X が対象で、連邦機関は 5 月 15 日までの修正が義務付けられた。
- ハードウェア
Qualcomm、Samsung 2nm 復帰を模索 ⇒ TSMC は LPU 市場を狙うと Digitimes
Digitimes は 4 月 23 日、Qualcomm CEO が訪韓し Samsung Foundry の 2nm 採用を探っていると報道。TSMC は Samsung が担う AI LPU 受注の奪取を決算で示唆し、ファウンドリ競争が激化する。