SamsungとBroadcomは7月24日、AIチップ向けのHBM4/HBM4Eメモリ供給、2nm以下プロセスでのファウンドリ受託、および先端パッケージングを一体で提供する2000億ドル規模のMOUを締結した。契約は2030年までの5年間で、韓国・平沢キャンパスで BroadcomのカスタムAIチップを製造する。発表はサンフランシスコで開催されたAIサミットで行われた。
主なポイント
- HBM4/HBM4Eメモリ、2nm以下のファウンドリ、先端パッケージを一体で提供する複合契約
- Samsungは既に2026年分のHBM4生産枠を完売しており、Broadcom向けは2027年以降の追加ライン想定
- MOUは法的拘束力を持たない意向書だが、TSMCが独占してきたAI向け先端パッケージ (CoWoS等) の需要をSamsungへ振り向ける動き
- Samsungは2026年2月に世界初のHBM4量産出荷を開始しており、AI供給網の主要3層 (メモリ・ロジック・パッケージ) を単独で押さえる体制を強化する
出典: Samsung Electronics wins $200 billion Broadcom AI chip partnership, boosting foundry push