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Broadcom Q3、AI 半導体売上が前年比 221% 増の 167 億ドル 2027 年度 1150 億ドル視野
Broadcom は 9 月 2 日、2026 会計年度第 3 四半期決算で AI 半導体売上が前年同期比 221% 増、前四半期比 54% 増の 167 億ドルに達したと発表しました。CEO Hock Tan は 2027 年度に 1150 億ドル、2028 年度に 2300 億ドルの AI 売上ロードマップを示しつつ、実需はすでにそれを上回るとコメントしています。
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日本の 6 月工作機械受注、単月初の 2,000 億円突破 — AI 半導体・データセンター需要が牽引
日本工作機械工業会 (日工会) が 7月9日に発表した 6 月受注は前年同月比 53% 増の 2,035 億円と単月最高を更新。半導体製造装置・データセンター用の発電機や冷却装置、航空宇宙関連の投資が集中している。2026 年通期は従来予測から 3,000 億円上方修正の 2 兆円へ。