TSMC は 2 ナノメートル (N2) プロセスの量産を Hsinchu (新竹) 2 ファブと Kaohsiung (高雄) 3 ファブの計 5 拠点で同時に立ち上げたと 7 月 27 日、TrendForce が報じた。AI アクセラレーターとハイエンドスマホ向けの 2nm 需要が想定を上回り、2026 年分のウェハ枠は既に完売済み、初年度出荷は 3nm 初年比 +45% を目標とする。
主なポイント
- 稼働 5 ファブ内訳: Hsinchu Baoshan / Fab 20 系 2 拠点、Kaohsiung Fab 22 系 3 拠点
- Baoshan は 2026 年 5 月に月産 20,000 枚に到達、他ファブも順次立ち上げで年内に大幅増強見込み
- Nvidia の次世代 AI GPU、Apple の A シリーズ / M シリーズ、AMD MI シリーズが主要顧客
- 派生の N2P は 2026 年後半に量産開始、性能と電力効率を上乗せ
- Samsung が同日発表した Broadcom との HBM4 + 2nm ファウンドリ MOU が対抗軸として浮上するも、実質量産では TSMC の先行が拡大
出典: TSMC Scales 2nm Capacity as Samsung Wins Major AI Chip Deal with Broadcom