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count=2- ハードウェア
Samsung-Broadcom、2000億ドル規模のAIチップMOU
SamsungとBroadcomが2030年までのHBM4供給と2nm以下のファウンドリ受託を含む2000億ドル規模のMOUを締結。TSMCが独占してきたAI向け先端パッケージ需要への直接的な挑戦となる。
- AI / ML
OpenAI Altman CEO、韓国訪問を直前で延期 Samsung HBM4 協議は継続
OpenAI は 6 月 12 日、Altman CEO の 6 月 14 日訪韓を「個人的事情」で延期すると発表しました。Samsung Electronics・Naver・Kakao との AI 協力会談が予定されていたもので、Samsung 訪問では HBM4 とモバイル AI が議題でした。協業継続は明言しています。